武汉经开区招商引资迎来开门红，11个项目签约共107亿元

极目新闻记者 姚岗

通讯员 蒋秋雨 李岿

1月4日，2026年工作日第一天，武汉经开区迎来招商引资“开门红”。极目新闻记者从2026年武汉经开区招商引资“开门红”集中签约活动现场获悉，地通汽车零部件生产及研发基地、八达光电高压连接系统智能制造基地、阳光新能源湖北运营总部、鼎龙控股第二研究院及半导体新材料扩产等11个项目与武汉经开区签约，签约总金额达107亿元。

地通控股专注于汽车车身及底盘零部件的冲压焊接、汽车冲压模具的研发制造、汽车轻量化新工艺的应用等方面。此次签约，地通控股拟在武汉经开区投资建设地通武汉汽车零部件生产及研发基地，主要建设生产厂房、研发大楼及检测中心，涵盖金属热成型、内高压、铝挤压、辊压成型等产线和工程研究中心，为吉利等主机厂研发试制和生产新能源汽车车身覆盖件、底盘结构件、新能源电池盒等产品，规划年产能约30万套。武汉基地除供应吉利武汉工厂外，还将为吉利西安、湘潭工厂配套，满足其新增零部件需求。

地通控股副总裁王晓雄表示，选择武汉经开区，正是看中其深厚产业底蕴、完善的产业链以及在新兴赛道上的强大集聚效应。该项目采用“先租赁后自建、分期投产”的灵活模式，从厂房入驻到产品交付仅用时43天，创下了地通控股全国项目落地最快速度。

目前，该项目焊接工艺产线已通过租赁厂房先行投产以满足企业现有订单需求，计划2026年一季度征地240亩建设现代化生产基地，建设约19万平方米的现代化工业厂房，将有效补齐本地产业链在轻量化车身与底盘模块方面的关键短板。

来自浙江温州的八达光电，于现场签约八达光电高压连接系统智能制造基地项目。该项目拟选址100亩工业用地，建设八达光电高压连接系统智能制造基地项目，总建筑面积超7万立方米，基地主要研发、生产新能源汽车充电系统、高压连接线束、高压连接器、光电通讯模块等产品，具备年产150万台/套高压连接系统结合光电通讯模块的生产能力。

“新朋友”逐链而来，“老朋友”追投扩建。鼎龙控股第二研究院及半导体新材料扩产、武汉金发科技新材料研发及生产基地扩建、美的楼宇中央空调智能制造基地等项目签约。作为扎根武汉经开区的尖端材料领域企业，鼎龙股份始终将科技创新作为核心发展引擎。鼎龙控股副总经理任骥麟表示，该项目扩产是鼎龙股份与武汉经开区携手迈向“世界车谷”的战略契合点，武汉经开区不仅是产业高地，更是企业成长的福地，鼎龙成立在经开、发展在车谷，始终与车谷战略蓝图同频共振。

武汉经开区智汽园管理办公室副主任韩军告诉极目新闻记者，为确保项目顺利开工建设，园区成立了工作专班，帮助企业解决用地手续、水电配套等各环节，通过“并联审批、容缺办理”实现“拿地即开工”。

武汉经开区相关负责人表示，作为承载“五个中心”核心功能的城市重点功能区，武汉经开区自新年伊始，发起全员招商动员令，形成大抓项目、抓大项目的热潮，招引一批大项目、好项目落地生根、开花结果，加快打造“两区、一基地、一中心”，推动“中国车谷”加速迈向“世界车谷”，为全力打造“五个中心”、全面建设现代化大武汉提供坚实支撑。

（来源：极目新闻）