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最后48小时,特朗普政府终于批准;王毅告诉全球,给中美交情定调

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截至2025年12月末,有内部知情者披露,美国政府出人意料地重新授权两家韩国半导体巨头继续向中国供应芯片制造设备。

尽管此前已有风声传出,但此项决策的公布时间点极为微妙,涉及议题高度敏感,迅速在国际社会引发广泛讨论与深度解读。

几乎在同一时间段,中国外交部长王毅在“2025年国际形势与中国外交”年度研讨会上发表重要讲话,明确阐述了中方对当前中美关系的基本立场与战略判断。

这两起看似独立的事件背后,实则暗含深层联动,可能预示着中美科技博弈进入新阶段的关键转折信号。



此次获得许可的三星电子和SK海力士,均为全球存储器产业的核心力量,在DRAM与NAND闪存市场长期占据主导地位。

在拜登执政期间,上述韩企及台积电曾被授予长期豁免资格,无需逐项审批即可将部分美国技术来源的设备输往中国工厂。

然而到了2025年8月,特朗普重返白宫后立即推翻前政,取消无限期豁免,强制要求所有出口行为必须提交个案申请,使韩企陷入前所未有的运营困境。

其位于中国的生产基地承载着全球超过四成的存储芯片产能,而中国市场贡献了韩企半导体业务约四成营收;一旦无法获取关键设备,不仅产线面临停摆,还将造成巨额经济损失。



经历数月高强度游说,美方于年底做出有限让步,批准为期一年的临时出口许可证,但未承诺后续续签,实质控制权仍牢牢掌握在美国手中。

获准出口的设备仅限于中低端制程所需,极紫外光刻机(EUV)等尖端装备依旧被严格禁止,体现出“放低限高”的精准管制思路,并非真正意义上的政策松绑。

此举并非出于缓和中美科技紧张态势的善意,而是基于多重利益权衡后的策略性调整。

韩国企业反复强调,若生产线中断,不仅自身遭受重创,更将冲击全球内存供应链,连带影响依赖韩系芯片的美国科技公司,如苹果、戴尔和英伟达。



美方亦意识到,当今全球半导体产业链高度融合,中国既是最大消费市场之一,也是关键制造基地,全面封锁中低端设备反而会抬升美国本土通胀水平,并导致美企失去大量订单。

此前允许英伟达向中国出口H200人工智能芯片,正是因该公司警告称全面断供将致其年收入缩水超百亿美元,而美国政府还能通过专利费等方式获得约25%的技术收益。

此次对韩企开绿灯,逻辑如出一辙:既维系盟友经济稳定,又确保本国产业与财政利益不受损。



更深层次看,这是美国对华科技遏制战略的重大演进——从过去追求“小院高墙”式的全面围堵,转向“精准布防、动态调控”的新型管控模式。

早先试图以高强度封锁延缓中国技术进步,结果适得其反,中国半导体自主化进程加速推进,设计、制造、封测环节均有显著突破,直接导致韩国对华芯片出口下滑逾三成。

华盛顿逐渐认识到,彻底切断技术流动只会激发中国更强的国产替代决心,最终令美国丧失在中国市场的存在感和技术影响力。



于是转而采取新策略:开放中低端设备输入,诱使中国在成熟工艺领域持续依赖外部技术支持,从而延缓其向高端节点跃迁的速度;

同时严控EUV、先进封装等核心技术输出,确保美国及其盟友在7纳米以下制程维持绝对领先优势,目标是实现“微弱但可持续的领先”,而非不切实际的全面压制。

此外,美国还保留了灵活施压的空间——年度许可机制意味着每年都要重新评估,等于将韩企命运与中国绑定程度一同纳入政治考量,随时可借续期与否实施威慑。



就在美国宣布该决定的同时,王毅外长在公开演讲中直指问题本质,为中美科技互动划定了清晰边界。

他明确指出,“小院高墙”挡不住人类创新的洪流,“脱钩断链”终将导致自我孤立;科学技术不应成为构筑壁垒的工具,而应成为促进共同发展的共享资源。

这番表态既是针对美国技术霸凌的有力回应,也再次宣示了中国坚持自主发展与开放合作并行的战略定力。



中国不会因外部封锁而退缩,也不会因暂时缓和而松懈,我们将坚定不移走科技自立之路,同时愿与世界各国开展平等互利的技术交流。

事实早已证明,今天的中国半导体生态已不再仰赖他人施予。

越是遭遇打压,越激发出强大的内生动力。从华为海思的架构创新,到中芯国际的工艺突破,再到北方华创、中微公司的设备自主研发,整个产业链正稳步迈向自主可控。



虽然在高端逻辑芯片和先进制程上仍有差距,但在成熟制程与中低端产品方面,中国已基本实现自给自足,这也是韩国厂商市场份额急剧萎缩的根本原因。

中国从未意图发起科技冷战,我们追求的是公平竞争环境下的共同发展,但美国却执意构建排他性技术联盟,企图用中低端技术捆绑中国,同时在高端环节实施封锁,这种双重标准注定难以奏效。



值得注意的是,美国还同步宣布推迟对华芯片加征关税的执行时间,由原计划延后18个月至2027年6月再做评估。

这一动作并非出于仁慈,而是为了保留政策弹性:既避免短期内加剧供应链动荡与物价上涨,又能将关税作为未来谈判中的潜在筹码,随时用于施压。

美方误以为此类操作可以持续牵制中国,却严重低估了中国的应对能力与反制手段储备。



无论是技术封锁还是贸易壁垒,中国均已建立多层次防御体系,包括国产替代加速计划、关键材料储备机制以及对外合作多元化布局。

更重要的是,中国市场本身的规模与成长潜力不可忽视,美国本土企业及其盟友均无法承受完全退出中国所带来的损失。

单边遏制只会削弱美国自身的全球信誉,使其在关键技术联盟中日益边缘化。



韩国企业的处境尤为复杂,安全上依附美国,经济上深度融入中国市场,处于典型的地缘夹缝之中。

虽暂时取得一年期许可缓解燃眉之急,但也进一步加深了对美国政策走向的依赖,今后在深化对华技术合作时将更加谨慎克制。

但若不能紧跟中国市场升级步伐,随着中国本土企业技术迭代加快,韩企或将逐步丧失在全球半导体格局中的竞争优势,只能在中美之间艰难求存。



综合来看,中美科技竞争下一阶段的趋势已然清晰:美国将继续实施遏制,但方式从粗放式封锁转向精细化管控,试图以中低端技术黏住中国,守住高端护城河;

而中国将持续加大自主创新投入,突破光刻机、EDA软件、先进材料等“卡脖子”环节,同时坚持开放合作,推动全球芯片供应链韧性建设。

美国的这套组合拳看似精巧,实则漏洞百出,因为它违背了技术创新的本质规律,低估了中国攻坚克难的决心与执行力,也无视了全球化分工不可逆的大势。



历史经验反复验证,“脱钩断链”从来不是单赢,而是双输;封锁越严厉,倒逼突破的动力就越强,这已成为不变的现实。

王毅外长的讲话传递出坚定信号:中国无惧任何形式的技术围堵,也不会走上封闭对抗的老路,我们有信心依靠自身力量实现高水平科技自强,也欢迎一切秉持公正原则的国家共谋合作。

美国此次批准韩企对华出口设备,表面看是政策回调,实则是霸权思维下的战术微调,目的在于一边维持自身利益,一边延续对华压制。



然而,这种既想获利又想遏制的两面手法,终究难以持久。中国不会长期依赖外来技术,韩国企业也不可能永远受制于美国意志。

全球科技进步的方向是互联互通、协同创新,任何试图以技术垄断构筑隔离墙的行为,终将被时代潮流所淘汰。

归根结底,中美科技较量并非零和游戏,美国若真希望提升本国竞争力,理应聚焦于增强自身研发实力与教育基础,而非沉迷于打压对手。



中国将始终按照既定节奏前行,无论美国如何变换策略,我们坚持自主创新、维护产业链稳定的决心毫不动摇。

未来科技竞争的主导权,必将属于那些坚持开放、包容、创新驱动的一方,而不是固守霸权、制造分裂的力量。

参考文献:1.上游新闻-2025-12-31——《英媒:美政府已颁发许可证,批准韩企向中国出口芯片制造设备》

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