第38集科立分板机：pcb分板机程序怎么调

PCB 分板机程序的调试因分板机类型而异，但总体来说，一般包含文件导入、参数设置、路径规划、模拟运行与调试等步骤，以下为你详细介绍：

一、走刀式分板机

1. 文件导入

◦ 多数走刀式分板机支持 DXF 文件格式导入。从 PCB 设计软件中将设计好的 PCB 板外形以 DXF 格式导出。

◦ 在分板机操作界面中，找到文件导入选项，将导出的 DXF 文件导入到分板机系统。导入后，屏幕上会显示 PCB 板的外形轮廓。

2. 参数设置

◦ 切割速度：根据 PCB 板材质与厚度设定。如普通 FR - 4 材质、1.6mm 厚的 PCB 板，起始速度可设为 50 - 80mm/s。若材质较软可适当提高速度，材质硬或厚度大则降低速度。

◦ 切割深度：依据 PCB 板实际厚度调整，确保刀具刚好切透 PCB 板且不损伤下方垫板，一般为板厚的 90% - 95%。比如 1.6mm 厚的板，切割深度设为 1.44 - 1.52mm。

◦ 刀具补偿：考虑刀具磨损，新刀具使用初期可设较小补偿值(如 0.05 - 0.1mm)，随着使用根据磨损情况增加补偿。

3. 路径规划

◦ 在软件界面上，用鼠标点击或绘制线条来设定分板起始点、终止点和切割路线。对于直线分板，只需确定两点;复杂形状需按轮廓绘制路径。

◦ 可调整切割路径的拐角处，选择圆角过渡或直角过渡，避免切割应力集中。

4. 模拟运行与调试

◦ 设置好参数和路径后，选择模拟运行功能。此时，屏幕上会以动画形式展示刀具运动轨迹。

◦ 仔细观察模拟运行过程，查看切割路径是否符合要求，是否会碰撞到 PCB 板上的电子元件。若有问题，返回路径规划或参数设置步骤进行调整。

二、铡刀式分板机

1. 分板模式选择

◦ 根据 V - cut 槽的情况选择分板模式。若 V - cut 槽较窄且对称，选择单刀分板模式;若 V - cut 槽宽且分板效率要求高，可选用双刀同步分板模式。

◦ 部分高端设备可自动检测 V - cut 槽角度和深度，根据检测结果自动匹配分板模式。

2. 参数设置

◦ 压力设置：依据 PCB 板材质和 V - cut 槽深度设定铡刀下压压力。对于普通 FR - 4 材质、V - cut 深度为板厚 1/3 的 PCB 板，压力可设为 3 - 5kgf/cm²。材质脆则减小压力，V - cut 深则适当增加压力。

◦ 行程设置：确保铡刀下压行程能使 PCB 板沿 V - cut 槽完全分离，同时不压坏 PCB 板。一般行程比 V - cut 槽深度多 0.5 - 1mm。

3. 定位调整

◦ 将 PCB 板放置在分板机工作台上，通过手动微调工作台位置或使用定位夹具，使 V - cut 槽与铡刀位置精确对齐。

◦ 可利用设备上的定位指示灯或视觉定位系统辅助定位，保证每次分板位置准确。

4. 试分板与调试

◦ 进行试分板，每次分板后检查分板效果。若分板后 PCB 板有裂纹、分离不完全等情况，调整压力、行程或分板模式。

◦ 连续试分板 3 - 5 次，确保分板质量稳定后，方可进行批量生产。

三、激光分板机

1. 文件导入与定位

◦ 导入 PCB 板设计文件，如 DXF 或 Gerber 文件。软件会根据文件生成激光切割路径。

◦ 通过视觉定位系统，对 PCB 板上的定位标记点进行识别。工业相机拍摄 PCB 板图像，软件分析图像确定定位标记点坐标，实现 PCB 板精确定位。

2. 激光参数设置

◦ 激光功率：根据 PCB 板材质和厚度调整。如切割 1.6mm 厚 FR - 4 材质板，功率可设为 30 - 50W;切割更厚或难切割材质，适当提高功率。

◦ 脉冲频率：影响切割速度和切口质量。对于高精度切割，降低脉冲频率，如设为 20 - 30kHz;普通切割可适当提高。

◦ 切割速度：结合功率和脉冲频率设置，一般在 10 - 100mm/s 之间。材质软、厚度薄可提高速度，材质硬、厚度大则降低速度。

3. 切割路径优化

◦ 在软件中查看生成的切割路径，可手动调整路径，避开 PCB 板上的敏感元件区域。

◦ 对于复杂形状的切割路径，可设置拐角处的切割方式，如圆角切割，减少热应力集中。

4. 模拟与实际切割调试

◦ 先进行模拟切割，观察激光切割路径和效果。确认无误后，进行实际切割测试。

◦ 首次切割后，检查切口质量，如是否有毛刺、热影响区域大小等。根据切割效果，微调激光功率、切割速度等参数，直至达到满意的切割质量。

四、铣刀式分板机

1. 文件导入与刀具选择

◦ 导入 PCB 板图形文件(如 DXF)，软件依据文件生成铣削路径。

◦ 根据 PCB 板材质和分板要求选择铣刀。如切割 FR - 4 材质板，可选用直径 0.8 - 2mm 的硬质合金铣刀;材质软可选较小直径铣刀，材质硬或切割厚板选较大直径铣刀。

2. 参数设置

◦ 主轴转速：根据铣刀直径和材质设定。如 2mm 直径铣刀切割 FR - 4 板，转速可设为 8000 - 12000rpm;直径小转速适当提高。

◦ 进给速度：与主轴转速匹配，一般在 500 - 2000mm/min。材质软、铣刀直径小，进给速度可快些;材质硬、铣刀直径大则慢些。

◦ 铣削深度：根据 PCB 板厚度确定，每次铣削深度不宜过大，一般为 0.2 - 0.5mm，分多次铣削完成。

3. 路径规划与编辑

◦ 软件自动生成铣削路径，可根据实际需求手动编辑路径。如调整铣削方向、添加避让区域等，避免铣刀碰撞到 PCB 板上的电子元件。

◦ 对于复杂形状的 PCB 板，可设置分层铣削路径，先粗铣去除大部分余量，再精铣保证尺寸精度。

4. 试铣与调试

◦ 进行试铣，观察铣削过程中铣刀的切削情况、铣削声音是否正常。

◦ 试铣后检查分板精度和铣削表面质量，如尺寸偏差、表面粗糙度等。根据检查结果调整参数或路径，直至满足分板要求。

科立分板机