北京
国家知识产权局信息显示，江西汉可泛半导体技术有限公司申请一项名为“一种真空镀膜产线及其运行方法”的专利，公开号CN121250341A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种真空镀膜产线，包括：集成上下料区，其配置为执行待镀膜基片的上料和已镀膜基片的下料；工艺区，其包括并排设置的至少两个子工艺区，每个子工艺区配置为对基片采用化学气相沉积进行镀膜；单套输送系统，其设置于所述集成上下料区与工艺区之间，输送系统的一端对接集成上下料区，用于接收待镀膜基片并送回已镀膜基片，另一端对接各个子工艺区，用于向相应的子工艺区输送承载待镀膜基片的载板，并从相应的子工艺区回收承载已镀膜基片的载板。本发明成功构建了一个空间高度集约、物料流转高效、生产节拍紧凑的环形真空镀膜产线。
天眼查资料显示，江西汉可泛半导体技术有限公司，成立于2021年，位于九江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本620.4379万人民币。通过天眼查大数据分析，江西汉可泛半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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