北京
国家知识产权局信息显示，中科慧远半导体技术（广东）有限公司;中科慧远视觉技术（洛阳）有限公司申请一项名为“晶圆缺陷检测方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN121258957A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆缺陷检测方法、装置、设备及存储介质，涉及半导体加工技术领域，通过跨通道清晰度比对来选取不同晶圆缺陷图像中清晰强度最大的像素区域进行景深融合，景深融合后的晶圆缺陷图像能够让所有空间位置的细节都能够清晰呈现，提高晶圆缺口处的崩边成像效果，保证晶圆缺陷检测结果的准确性。所述方法包括：获取多张晶圆缺陷图像，晶圆缺陷图像为晶圆缺陷区域经过多次成像采集得到的灰度图像；针对每张晶圆缺陷图像进行清晰度定位，得到晶圆缺陷图像中不同像素区域的清晰强度；将不同晶圆缺陷图像中清晰强度最大的像素区域进行景深融合，得到晶圆缺陷的融合图像；对晶圆缺陷的融合图像进行检测，得到晶圆缺陷检测结果。
天眼查资料显示，中科慧远半导体技术（广东）有限公司，成立于2020年，位于东莞市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，中科慧远半导体技术（广东）有限公司参与招投标项目2次，专利信息165条，此外企业还拥有行政许可5个。
中科慧远视觉技术（洛阳）有限公司，成立于2016年，位于洛阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4442.1638万人民币。通过天眼查大数据分析，中科慧远视觉技术（洛阳）有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息341条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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