北京
国家知识产权局信息显示，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种硅环抛光设备”的专利，公开号CN121245667A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请提供了一种硅环抛光设备，包括用以放置待抛光件的承托部，第一驱动部，所述第一驱动部与所述承托部动力连接以驱动所述承托部旋转；固定件，所述固定件设置在所述承托部上，用以待抛光件与所述承托部固定；位置调整部，所述位置调整部设置有若干个且绕着所述承托部周向分布；第二驱动部，所述第二驱动部与所述位置调整部动力连接，驱动所述位置调整部沿着径向滑移，以顶推所述待抛光件轴线与所述承托部旋转轴线重合；抛光部，所述抛光部设置在所述位置调整部靠近所述承托部一侧，所述抛光部与所述位置调整部弹性连接，降低该点位置的去除率，在降低抛光筒损伤的同时，实现待抛光件周壁的抛光。
天眼查资料显示，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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