2026港股开门红！壁仞科技上市首日暴涨110%，市值破800亿

文 / 道哥

来源 / 节点AI观

摩尔线程，沐曦股份之后，又一家AI芯片企业上市！

今天，上海GPU龙头企业壁仞科技正式在港交所挂牌上市，成为2026年港股市场首只上市新股，也是港股18C章上市制度实施以来募资规模最大的IPO，招股期间，市场极度狂热，超额认购超过2300倍。

资本市场的追捧直观体现在股价上，壁仞科技发行价为每股19.60港元，开盘暴涨超110%。截止发稿，股价为每股34.46港元，市值为812.90亿港元。

此次IPO，壁仞科技共募资55.83亿港元，引入了启明创投、平安人寿、LionGlobal等23家基石投资者，还获得超2348倍超额认购，名副其实2026开年最火IPO。

非典型创业者的胜利

在硬科技领域，壁仞科技创始人张文是个格外“非典型”的创业者。

与摩尔线程创始人张建中拥有光鲜亮丽的英伟达全球副总裁、英伟达中国区负责人title所不同，张文并没有GPU领域的从业背景。

他更像是个高瞻远瞩的战略家与组局者。回顾过往，曾在华尔街做过律师和投资、与中芯国际创始人张汝京一起创业做LED芯片、也在上海管过基金等，同时还在AI头部公司做高管。

故事的起点并不平淡，2019年，正值GPU行业冰火两重天。中兴、华为事件将国产替代推向全民焦点；另一方面，GPU行业壁垒雄厚，全球市场被英伟达以超过80%的绝对份额统治， AMD等对手尚难撼动其地位。

对于从零开始的中国创业者而言，挑战难度之大可想而知。张文凭借“聚人的本事”和“成事的格局“，于2019年6月，创立壁仞科技，大胆入局。在他看来，英伟达全球营收，中国占近三分之一。如果我们能做到其中国营收的十分之一，也是百亿美金的机会。

创立以来，壁仞科技已开发出第一代GPGPU架构，并已成功开发两款芯片，即BR106及BR110，并开发了一系列基于GPGPU的硬件。公司通过共封装两个BR106芯片裸晶，利用芯粒技术及先进的裸晶间互连技术推出性能更高的BR166芯片产品。此外，壁仞科技通过整合自主研发的基于 GPGPU 的硬件及专有 BIRENSUPA 软件平台，解决方案支持从云端到边缘的广泛应用中 AI 模型的训练及推理。

从行业格局来看，壁仞科技经营所在的中国智能计算芯片市场头部参与者高度集中。于2024年，按在中国市场产生的收入计，前两大参与者合共占94.4%的市场份额。其余市场相对分散，并无主要参与者占据超过1.0%的市场份额，这为任何单一参与者提供了在未来竞争中扩大规模并脱颖而出的机会。

根据灼识咨询的资料，按在中国市场产生的收入计，预期中国智能计算芯片市场规模在2025年达到504亿美元，公司预期取得约0.2%的市场份额。此外，鉴于中国企业智能计算芯片的竞争力不断提升，预计彼等将于未来占更大的合并市场份额，从2024年的约20%增长至2029年的约60%。

这为壁仞提供了巨大的突围空间。

财务方面，于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，壁仞科技的收入分别为50万元、6200万元、3.37亿元、3930万元、5890万元。

于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司分别录得毛利50万元、4740万元、1.79亿元、2790万元及1880万元，同期的毛利率分别为100%、76.4%、53.2%、71.0%及31.9%。

本次上市募集的资金，将成为壁仞科技加速技术突破与生态构建的核心动力。

根据规划，募资净额中约85%将用于研发投入，重点推进下一代产品迭代与技术创新，约5%用于商业化拓展，10%用作营运资金及一般公司用途，清晰的资金用途规划彰显了壁仞科技的未来战略。

从未来来看，下一代旗舰芯片BR20X计划2026年商业化上市，其单卡运算能力、内存容量、互连带宽均实现大幅升级，同时增强对FP8、FP4等更广泛数据格式的原生支持，将进一步提升大模型训练与推理效率。用于云训练及推理BR30X及用于边缘推理BR31X产品已进入初步研发阶段，预计2028年上市，持续迭代的产品管线将不断打开增长空间。

*题图由AI生成