2026刚刚开始,台积电就官宣了重要消息,美国年度许可证已确定,允许其南京工厂继续获得美国半导体制造设备。这一消息紧随三星、SK海力士之后,成为近期美国对华芯片设备出口政策调整的又一关键节点。
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此前,台积电、三星和SK海力士等被列入“管制清单”,不再能享受免申请,这标志着一种相对宽松的监管模式的结束。
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台积电南京工厂自2016年开工建设以来,一直扮演着多重角色。作为台积电在中国大陆的首个12英寸晶圆厂,该厂主要生产16纳米及28纳米制程芯片,这些成熟制程虽然在技术上并非最前沿,但在汽车电子、物联网、消费电子等领域有着广泛且持续的市场需求。
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南京工厂的产能虽仅占台积电全球总产能的一小部分,但它不仅服务中国大陆客户,也整合进台积电的全球供应链体系。在美中科技竞争加剧的背景下,该厂的存在与运营成为观察两大经济体技术互动的重要窗口。
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回望过去几年,台积电在中美之间行走的路径可谓步步为营。2020年,在美国对华为实施严格制裁后,台积电不得不停止为华为代工芯片,这一决定直接影响了其营收结构,也凸显了科技企业在霸权压力下的无奈选择。
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此后,台积电加大了在美国亚利桑那州的投资,承诺建设先进制程晶圆厂,这被解读为对美国供应链安全关切的回应。然而,该公司也多次公开表示,中国大陆市场对其业务仍具重要性,并寻求维持在大陆的合规运营。
这种“两边下注”的策略,反映了全球化企业在国家利益博弈中的典型困境——既要符合主要市场所在地的法规要求,又要保持商业运营的连续性和盈利性。
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当然,美国对台积电南京工厂发放年度许可证而非永久性许可,这是需要警惕的。与之前的“经验证最终用户”制度相比,年度审核机制赋予了美方更大的灵活性和控制力,使其能够根据国际形势和技术发展随时调整政策。
这种转变标志着美国对华芯片技术管控进入了一个更加精细化、动态化的阶段。与其说这是“松绑”,不如说是从“全面限制”转向“有选择、可调节的限制”,其核心目标仍然是延缓中国在先进半导体领域的发展速度,同时尽量减少对美国企业及其盟友的负面影响。
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目前,台积电南京工厂运营相对稳定,主要生产成熟制程芯片,满足中国大陆及全球部分市场需求,但依然面临着多重挑战。首先,设备更新受限可能影响长期竞争力。虽然获得了2026年的许可证,但未来能否获得更先进设备仍存不确定性。
其次,人才流动和技术交流可能受到影响。半导体产业的发展高度依赖全球人才网络,技术壁垒可能阻碍正常的交流。最后,客户结构可能被迫调整。随着美中技术脱钩趋势,台积电可能需要重新平衡其在中国大陆市场的客户组合。
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未来几年,我们或将看到更多类似的“有限许可”和“有条件合作”,全球半导体产业可能逐渐形成一种既竞争又互赖、既分割又连接的新常态。而这也更加确定和肯定了中国自主发展的大方向,唯有实现独立自主,在应对西方政策转变时才能更加自如。
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