北京
国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种基板、封装结构和相应的制备方法”的专利，公开号CN121232382A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种基板、封装结构和相应的制备方法，包括：玻璃衬底，所述玻璃衬底的上表面具有第一凹槽，所述第一凹槽用于容纳光芯片；光波导，所述光波导位于所述玻璃衬底内且两端分别暴露于所述第一凹槽的内壁和所述玻璃衬底的侧表面，用于和所述光芯片实现光连接；导电通孔，所述导电通孔贯穿所述玻璃衬底的上表面和所述玻璃衬底的下表面，用于和所述光芯片实现电连接。通过使用本发明提供的基板，使得光芯片可以通过正常的贴片工艺实现与基板的光波导的光学耦合，简化了耦合流程，更具量产性；光芯片在封装过程中就可以完成光学耦合及光口保护，降低了光芯片污染的风险，提升了耦合良率。
天眼查资料显示，江苏长电科技股份有限公司，成立于1998年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本177955.3万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目851次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息1615条，此外企业还拥有行政许可699个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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