北京
国家知识产权局信息显示，四川通妙自动化设备有限公司申请一项名为“全自动封装系统”的专利，公开号CN121237671A，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本发明公开了全自动封装系统，包括：直线排列的送料设备、封装设备以及除胶设备，送料设备具有在送料设备与封装设备之间搬运料架的料架移载装置、将引线框架搬送到料架中的第一上料装置、以及将塑封料搬送到料架中的第二上料装置，除胶设备具有将引线框架的背面翻转朝上的翻片装置、在封装设备和翻片装置之间搬运引线框架的第一下料装置、以及将翻转后的引线框架搬运至除胶装置的第二下料装置。本发明根据芯片的塑封流程进行针对性设计，将送料设备、封装设备以及除胶设备进行整合形成一套全程机械化加工的自动控制封装系统，从框架排片上料至除胶后收料均无需人工参与，减少人工差错率和降低工人的劳动强度，大幅提高加工效率及生产质量。
天眼查资料显示，四川通妙自动化设备有限公司，成立于2020年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，四川通妙自动化设备有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息68条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
