国家知识产权局信息显示,云智能资产控股(新加坡)私人股份有限公司取得一项名为“光模块连接装置、光通信设备和数据中心”的专利,授权公告号CN223742794U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本申请提供了一种光模块连接装置、光通信设备和数据中心。该光模块连接装置包括:第一笼子组件,包括内腔连通的第一笼体和第二笼体,第一笼体沿第一方向形成至少一个光模块端口;第二笼体设置于印刷电路板上;第二笼子组件,在平行于第一方向的方向上形成至少一个光模块端口,第二笼子组件设置于印刷电路板上;第一笼体与第二笼子组件之间形成散热通道。根据本申请的技术方案,第一笼子组件与第二笼子组件为分体式(2‑piece)叠层设计,从而可以在光模块插入光模块端口后,提高对光模块的散热性能。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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