北京
国家知识产权局信息显示，福建福顺半导体制造有限公司取得一项名为“一种可测量点胶头放置角度的夹具”的专利，授权公告号CN223733124U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种可测量点胶头放置角度的夹具，包括：夹具底板，所述夹具底板的顶部开设有调节孔；夹具盖板，所述夹具盖板设置于所述夹具底板的顶部，所述夹具盖板一侧的两端均开设有凹槽，所述凹槽的内侧面设置有锁紧螺丝，所述夹具盖板的另一侧开设有弧形槽；刻度板，所述刻度板固定安装于所述夹具底板的顶部。本实用新型提供的一种可测量点胶头放置角度的夹具，通过夹具底板、调节孔、螺纹孔、夹具盖板、锁紧螺丝、弧形槽、点胶头、指针和刻度板等结构相互进行配合，在使用者对点胶头进行转动的时候，能够带动着指针在刻度板的上面进行移动，这样一来方便使用者直接将点胶头移动至合适的角度，无需反复的进行调节，从而增加生产效率。
天眼查资料显示，福建福顺半导体制造有限公司，成立于2005年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6020万美元。通过天眼查大数据分析，福建福顺半导体制造有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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