千亿存储市场差异路径：联芸全场景覆盖、群联冲规模、慧荣赚利润

【摘要】随着AI数据中心带来的存储主控需求激增，存储芯片市场逐渐成为半导体市场最大的分支之一，预计在2030年突破3000亿美元。

在市场长期被三星、SK海力士、美光等美日韩巨头垄断的情况下，本土企业在国产替代的浪潮下，走出了差异化的路径。

联芸采用“全场景覆盖+分层卡位”的产品策略；群联以规模为王，全面布局；慧荣则聚焦利润，布局细分赛道。

他们是基于什么做出差异化的战略安排？又将面临着怎样的机遇与挑战？

以下为正文：

存储芯片作为半导体产业规模最大的分支之一，2024年全球市场销售额约1655亿美元，占半导体总规模逾四分之一，成为产业链竞争的关键战场。目前，存储芯片市场上呈现出国产厂商加速突围、台系巨头稳守阵地的格局。联芸科技的全面布局、群联的规模优先、慧荣的聚焦利润，共同勾勒出行业竞争的多元图景。

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存储芯片市场：预计2030年市场规模超3000亿美元

目前，存储芯片市场规模迎来快速扩张期。数据显示，2024年全球半导体存储器市场规模约为1700亿美元，其中DRAM（动态随机存取存储器）和NAND Flash（闪存）合计占据90%以上存储市场规模。2025年整体市场规模将增长至2000亿美元，2030年有望达到3020亿美元，复合年增长率约10%。

中国市场同样稳步扩张，2024年中国半导体存储器市场规模约4267亿元人民币，预计2025年达4580亿元，2026年有望增至4888亿元，成为全球存储市场重要增长极。

从市场格局来看，存储芯片市场长期呈现寡头垄断格局，美韩日巨头主导核心领域。在DRAM领域，三星、SK海力士、美光合计占据约94%份额；在NAND领域，三星、铠侠、SK海力士、西部数据、美光五大厂商合计份额超92%，其中三星以近三分之一份额遥遥领先；在HBM领域，SK海力士因与英伟达深度绑定，占据超50%份额。

但是本土企业也在加速国产替代中，联芸科技、群联、慧荣等国产企业的差异化战略，共同勾勒出行业竞争的多元图景。

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联芸科技：全场景覆盖打法

面对美韩日企业在高端市场的垄断与台系厂商的先发优势，国产存储主控企业并未盲目跟风，而是依托本土产业链资源，走出了各具特色的突围之路，其中联芸科技的策略尤为典型。

作为存储主控的代表性企业，联芸科技采用“全场景覆盖+分层精准卡位”的产品技术体系。

联芸科技逐步构建了一套多维度的技术产品架构。该架构围绕接口协议覆盖、应用场景穿透与核心技术分层展开，形成了从标准化产品到场景化解决方案的交付能力。

在技术体系上，其基于自研LDPC纠错、多通道架构及灵活存储设计（DRAM/DRAM-less）等核心关键技术形成底层技术支撑，实现了对信号完整性、功耗与数据可靠性的综合管理。

产品层面，则呈现出明确的分层策略：以MAS系列SATA主控稳固基础消费、工业控制与企业级市场；通过MAP系列PCIe主控（从3.0到5.0）实现从主流升级到高性能端侧应用场景的阶梯覆盖；同时，以UFS系列切入移动与嵌入式领域，满足其紧凑型存储需求。在具体落地上，公司通过芯片级功耗管理、颗粒自适应及数据保护等技术，将产品与存储场景需求结合，构建出从芯片到解决方案的交付能力。这一路径在应对市场波动的同时，也推动着其向价值链更高环节延伸。

下游应用方面，公司的SSD业务聚焦消费级、企业级、工业级三大核心应用场景，在消费级领域，其产品覆盖SATA、PCIe 3.0/4.0/5.0全协议，凭借高性能及低功耗等优势，与江波龙、佰维等存储头部品牌深度合作，既广泛覆盖零售渠道又实现头部PC前装市场大规模商用；在企业级场景，其高性能SATA主控芯片累计出货量超过百万颗，获得主流服务器和系统等客户的认可形成稳定的出货基础，为下一代企业级PCIe SSD主控芯片的研发和市场推广奠定基础；在工业级场景，公司聚焦于高可靠与全产业链主流颗粒适配，推出支持-40℃~85℃的宽温工作的主控芯片方案。并协同市面主流颗粒原厂进行深度兼容优化，构建了从颗粒适配到固件开发的完整可靠方案。

目前，公司已完成SATA、PCIe 3.0 、PCIe 4.0 、PCIe5.0主控芯片的全平台布局，进一步提升了公司在相关领域未来的竞争力。在此基础上，公司还通过UFS 3.1/UFS2.2/UFS4.1等主控向手机、IoT等嵌入式领域延伸，进一步完善全场景生态。

在产业链协作构建上，联芸科技采取“联动与赋能”的双轨策略。一方面，公司通过与上游关键厂商深度合作，保持技术协同，使其产品具备更高的技术领先性和市场适应性，满足特定场景需求；另一方面，向下游客户提供以“芯片+配套解决方案”模式，输出包括软、硬件设计在内的技术支持，降低产品开发难度，加速产品上市进程。这一路径构建了与产业链各环节稳健互促的协作生态，共同推动技术创新与市场拓展。

联芸近几年的高速发展，印证了全场景覆盖的策略，可以满足客户多变的需求。但客观来说，联芸的规模和台系双雄等还有较大的差距，仍需进一步追赶。

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台系双雄：规模与利润的战略分野

在国产厂商崛起之前，台系的群联（Phison）与慧荣（SMI）长期占据全球SSD主控市场的主导地位，数据显示，慧荣在客户端SSD主控市场的份额超过30%，群联的全球SSD主控市占率超过20%。两家公司凭借多年的技术积累，构筑了极高的行业壁垒，但是进一步分析，其采取的扩张战略也存在一定差异。

群联采取“规模为王”的全面布局战略，通过提供“模组+芯片双轮驱动通过以成品模组为主体、自研芯片为内核的规模扩张战略，从而抢占市场份额。

这种模式的优势在于以既可以自有品牌SSD成品作为直接交付形态，实现了对市场的规模化覆盖。又可以通过提供即插即用的完整产品，快速响应各类客户需求——无论是大型系统集成商还是小型贴牌商，均可直接采购其品牌模组进行销售或集成，无需介入底层芯片设计与固件开发。这一商业模式使其在产业链中扮演了 “产品供应商”而非“技术授权方” 的关键角色。

财务结构印证了这一模式：2024年公司总营收新台币589.36亿元（约人民币131亿元）中，模组产品销售收入占比高达72.43%（约新台币426.86亿元），而控制芯片销售仅占16.40%（约新台币96.66亿元），凸显了成品业务在收入构成中的绝对主导地位。

依托成品化交付，群联建立了覆盖消费级、企业级等多领域的广泛渠道网络，并通过与三星、海力士等闪存原厂的深度合作保持供应链弹性。与此同时，这种模式也使其直面终端市场的价格竞争与周期波动，利润空间更容易受到行业供需变化的影响。如何在规模优势基础上，提升自有品牌的技术溢价与客户黏性，是其持续发展的关键命题。

在技术路线上，群联通过相对激进的策略抢占技术话语权，在PCIe 4.0、PCIe 5.0等新一代接口标准上均率先推出相关主控产品，并迅速转化为完整的模组解决方案乃至自有品牌固态硬盘产品从而抢占市场先机。 但是这种策略也存在一定风险，例如：早期E16主控因采用28nm工艺导致功耗偏高，一度引发市场争议。此外，群联主控多采用压缩算法，虽能提升跑分表现，但也被部分专业用户质疑实际性能稳定性。

与群联的规模扩张形成对比，慧荣采取“利润优先”的专业化策略，专注于主控芯片本身的研发与销售，而非提供全链条方案。

这种模式下，慧荣不干预客户的闪存与缓存选择，仅提供主控芯片及公版固件，虽增加了客户的技术门槛，但也为DIY市场和专业模组厂提供了更高的灵活性，使其在DIY领域拥有极高的口碑。

财务数据显示，2025第三季度，慧荣毛利润为1.18亿美元(约合8.27亿元人民币)，毛利率约48.65%，远高于同期群联约为31.98%的毛利率。

这一差距主要源于慧荣的成本控制能力，慧荣专注于核心技术研发，避免了闪存采购、固件定制等环节的资金占用，且产品聚焦中高端市场，溢价能力更强。

技术路线上，慧荣相对保守但更为稳健，始终坚守SATA接口这一基本盘，其SM2259系列主控成为高性能SATA SSD的主流选择。在PCIe领域，慧荣虽布局稍晚，但其SM2508主控直接采用6nm工艺，在能效比上具备后发优势。

不过保守策略也带来一定损失，此前推出的PCIe 4.0主控SM2264因bug问题未能批量出货，错失了部分市场机会。

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结语

存储主控芯片市场的竞争格局，反映了企业在国产替代浪潮中的差异化路径，没有普适的最优解，只有与自身基因匹配的生产法则。

联芸的全场景覆盖，用产品适配广度对冲市场需求波动，印证了全品类布局在商业落地中的关键作用。

而群联与慧荣的分野更直白，前者用规模换话语权，以量取胜；后者用专业守利润，以质立根，二者的差异，正是市场效率与商业本质的权衡。

未来，随着AI数据中心带来的存储主控需求激增，以及汽车存储、工业存储等场景的持续扩容，市场将迎来新的入局者。但无论破局路径如何，技术创新与场景适配始终是存储主控企业的核心竞争力。