北京
国家知识产权局信息显示，山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司取得一项名为“一种大直径圆环形硅片测试封装用片盒”的专利，授权公告号CN223736591U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种大直径圆环形硅片测试封装用片盒。该片盒包括上盖层、下盒层、支撑泡棉、固定支柱、压紧片、温度感应器、温度显示器；由上盖层与下盒层嵌合构成封闭的片盒主体结构；支撑泡棉以可拆卸的方式设置于下盒层，由圆环形泡棉和圆柱形泡棉镶嵌而成，圆柱形泡棉用于插入硅片内圆，圆环形泡棉设置于圆柱形泡棉底部，用于承载硅片；多个固定支柱沿下盒层周向均匀分布，分别通过螺纹旋紧于下盒层；压紧片的一端通过螺纹旋紧于固定支柱上端，另一端呈弧形且顶部与硅片外周面接触，并在接触部位设有温度感应器；温度显示器设置于下盒层侧面，通过接收温度感应器信号，监测硅片温度。本实用新型能够提高硅片在传递过程中密封性和稳定性。
天眼查资料显示，山东有研半导体材料有限公司，成立于2018年，位于德州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本200328.1126万人民币。通过天眼查大数据分析，山东有研半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目361次，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可24个。
有研半导体硅材料股份公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本124762.1058万人民币。通过天眼查大数据分析，有研半导体硅材料股份公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目66次，专利信息342条，此外企业还拥有行政许可73个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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