三星开发SbS新型封装技术，Exynos 2700将率先采用

12月31日消息，据韩国媒体ZDnet 报导，三星正在开发一种名为并排（Side-by-Side，简称SbS）的新型封装结构，这项技术预计将应用于未来的Exynos 系列处理器中，为智能手机的散热性能与机身设计带来革命性的突破。

三星近年来一直在提升Exynos 处理器的性能与效率，其回顾其技术发展，三星首先在Exynos 2400 中导入了扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，成为首款采用该技术的芯片。随后，在其首款2nm GAA 技术制程的系统单晶片（SoC）的Exynos 2600 当中，三星引进了热传导块（Heat Pass Block，HPB）技术，借此优化热管理并降低发热量。

如今，三星研发中的SbS 封装结构则更进一步，改变了芯片内部的布局方式。在SbS 结构下，芯片模块（die）将采用水平定位，DRAM则紧邻其侧并排排列，并在两者上方覆盖热传导块（HPB）。至于，SbS 封装技术的主要优势展现在两个方面，也就是散热效率与厚度缩减。

首先，在散热效率方面，藉由将芯片模块与DRAM 并排配置，并让HPB 同时覆盖这两个关键组件，热量可以更迅速地从这两个部件中排出，进而实现更佳的温度控制。至于在芯片厚度缩减的效益上，因为这种布局能显著降低芯片封装的整体厚度。这代表着三星未来若决定重启如Galaxy S26 Edge 等具有特殊设计的产品线，SbS 封装将成为关键的技术支撑。

此外，对于追求更纤薄设计的智能手机制造商而言，只要他们向三星下单生产其2nm GAA 技术制程芯片，亦可选择采用此种SbS 封装技术。然而，关于SbS 技术的首发平台，目前业界有多种推测。虽然，先前有报导指出三星正为即将推出的Galaxy Z Flip 8 折叠手机测试Exynos 2600 芯片，但由于该技术对超薄装置的助益极大，不排除三星会调整计划，让SbS 在更合适的时机亮相。

基于以上的原因，目前市场分析普遍认为，Exynos 2700 有极高机率成为SbS 技术的受惠者。而更令人期待的是Exynos 2800，这款芯片预计将成为三星首款搭载完全自研GPU 的处理器。由于Exynos 2800 的应用范围预期将超越智能手机，扩展至更多领域，采用SbS 封装技术将使其性能发挥更加出色。

编辑：芯智讯-林子