北京
国家知识产权局信息显示，沈阳天科合达半导体设备有限公司取得一项名为“一种红外测温装置”的专利，授权公告号CN223741754U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，一种红外测温装置属于真空设备测温技术领域。本实用新型包括红外测温仪，所述红外测温仪连接在测温仪上支座上并与被测件对应，所述测温仪上支座侧方设置有左右移动调节杆，所述左右移动调节杆被夹持板夹持，所述夹持板还夹持有第一前后移动调节杆，所述第一前后移动调节杆端部连接有连接板，所述连接板上还连接有第二前后调节杆，所述第二前后调节杆被夹持块夹持，所述夹持块与测温仪下支座连接，所述测温仪下支座与被测件连接，在被测件内设置胶圈并在所述胶圈上压有石英玻璃，在所述石英玻璃上放置石棉纸并通过压盖压紧，所述压盖与所述测温仪下支座连接。本实用新型能够提高测温的工作效率和测量的准确性。
天眼查资料显示，沈阳天科合达半导体设备有限公司，成立于2020年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳天科合达半导体设备有限公司参与招投标项目3次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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