欧美芯片企业强烈警告！如果中国再降价，全球芯片产业将被毁灭

28纳米晶圆被传从2500美元砍到1500美元，这一刀把全球成熟制程的价格曲线直接改写

谁会先承受压力，谁又会趁势扩张，这是眼下半导体行业绕不开的核心问题

过去三年里，外部限制越收越紧，内部产能一路上行，价格就像晴雨表，提前把风向打在了所有人的脸上

这不是一场“毁灭产业”的战争，而是供应链在外部约束下自发寻找均衡的新一轮重排

背景清晰得不能再清晰

2024年12月2日，美国商务部一次性把140家中国半导体相关企业加入实体清单，意在阻断先进技术流动

同一阶段，中国的应对是把成熟工艺做大做稳，把产业链自给率一段段补全

设计、制造、封测往前压，产能利用率从六成提到九成，供应周期缩短，成本曲线持续下探

到2025年，SEMI预测中国大陆月产能将达1010万片8英寸当量，占全球近三成

这意味着全球每三片晶圆，就有一片出自中国大陆的产线

需求端的牵引更直接

2024年，中国新能源汽车销量达到1286.6万辆，同比增长35.5%，车规级芯片的本土化率由约四成抬升到六成以上

一辆车上数百颗器件，几乎每一颗都能在成熟工艺上找到降本空间，订单往本地转移只是时间问题

价格信号也在同步扩散

市场传中芯国际将28纳米晶圆价从2500美元下调至1500美元，降幅达40%，成熟制程随即进入更激烈的定价博弈

台湾联电在2025年1月承认对部分客户下调3-5%，这说明压力不止来自传闻，而是来自订单与产线的真实博弈

需要提醒的是，关于28纳米是否普遍降至1500美元，业内存在分歧，有机构称大陆报价整体平稳或仅小幅下调

成熟工艺的供需张力，早被产业内人说破

VIS董事长Leuh Fang在公开场合直言，成熟工艺的定价压力已存在一段时间，2024年尤其严重，产能过剩引发了不合理竞争

价格战让人不适，但它也像一面镜子，照出谁的工艺更稳、良率更高、交付更准时

中芯国际CEO赵海军表态“随行就市，标准产品价格可能进一步下降”，这相当于给行业传递了持续出清的预期

欧美企业的情绪不难理解

美国贸易代表办公室在2024年12月发起针对中国半导体的调查，指责补贴与政策支持扭曲市场，同时将相关关税的执行推迟到2027年6月

这是一手“看”的姿态，也是一手“等”的安排，既要维持政治上的强硬，也要给供应链留出缓冲

市场层面，一些欧美公司和行业声音把中国的低价策略视为非市场行为，担心利润挤压会蔓延到更广阔的产品线

但现实的另一面是，价格回到效率驱动，亚洲买家已经用订单投票，中国在区域市场的份额从两成抬到四成

设备侧同样受牵动

阿斯麦股价在2024年10月曾一次性下挫16%，投资者对出口管制和中国销售预期的担忧集中释放

这不是单一公司经营的问题，而是一个产业链正在改写配套结构的信号

中国加强本土设备导入，光刻、刻蚀、薄膜、量测的组合拳加速落地，进口依赖度下降，欧洲供应商需要用更确定的产品路线和服务去守住高端区间

上游资源也给了这轮调整以托底

2025年10月9日，中国商务部发布多项公告，强化稀土相关物项与技术的出口管制，部分在11月8日起实施

这项政策并非要把门关死，而是把节奏握在手里，确保战略性资源与产业升级相匹配

中国商务部发言人回应称，稀土管制符合国际做法，目的是维护国家安全

在可预见的窗口期里，材料与设备的本土替代和工艺迭代，有望被更稳的供给环境所支撑

这场竞争并不只发生在价格表上，它还在项目清单里

业内统计显示，2024年中国新增在建18座晶圆厂，其中15座是300毫米规格，计划自2026年起陆续投产，主攻中端规模化产能

与欧美资本更多押注尖端节点不同，这是一种从中端切入、以规模换经验、再向高端爬坡的路径

这种路径看起来不华丽，却最能把学习曲线拉直

国际市场的增长给了所有玩家一次修正结构的机会

WSTS预测全球半导体市场在2025年将增长11.2%，规模达7009亿美元，多家机构给出的区间在7000至7600亿美元之间

需求上行与价格下探同时出现，利润分配会更向效率倾斜

欧洲市场方面，机构预计2027年新能源汽车相关半导体规模可达176亿美元，如果无法在成本和供给稳定性上给出同样有竞争力的方案，销量目标会更难兑现

问题摆在台面上，让产业自己回答

价格战会不会杀死创新，还是反过来逼着企业把每一分钱都花在刀刃上

当补贴逐步退潮，规模带来的单位成本优势能不能站得住，这决定了价格曲线能往下走多久

如果答案是肯定的，那么成熟工艺的盈利模型会回归薄利多销的理性，研发会从追逐溢价转向追求可靠性、能效与可维护性

亚洲订单的迁移速度，已经给出部分答案

车载MCU、功率器件、模拟与传感器这几条产品线，成为降本的主战场，采购从“以品牌为锚”转到“以交付为先”，工程团队更愿意用迭代快的产品去做平台化

与之相对的，是欧美企业把资源更集中到高毛利段，捍卫在先进工艺与专有IP上的护城河

两种策略并非谁吃掉谁，更像一个产业在分工上的再分配

在争议最响处，仍需保持边界感

所谓“降价将毁灭全球芯片产业”的说法并无公开权威出处，更多是情绪化表达，真实的博弈发生在产品报价、产能排程与客户转单这些具体环节

定价是结果，不是起点；

成本、良率与交付稳定性才是能否穿越周期的支点

而中国之所以能给出更低报价，核心来自产业链的闭环完善与产能利用率的抬升，这在设计周期缩短三成、制造能耗降低约两成的统计中能找到依据

接下来一到两年，几个节点值得盯紧

其一，成熟制程的价格底部是否出现，以及谁率先把库存与产能匹配做到极致

其二，在建产线的爬坡曲线能否按计划达成，良率与交付能否持续稳定

其三，稀土与关键材料的管制执行如何反馈到下游工艺与成本

如果这三件事能走顺，低价不会是暂时的促销，而会沉到产业的平均成本线里

回到最初的问题，这轮降价究竟改变了什么

它把成熟工艺的“舒适区”打碎，让所有玩家都去核算最真实的成本，把创新从概念秀拉回到产线与交付里

全球份额从过往的高度集中转向更为多元的格局，中国在中端做厚，在高端稳步追赶，欧美守护尖端护城河，这是一种可持续的竞合

最终的赢家，不是喊得最响的那一方，而是能在新的成本线上仍然产出高质量产品的那一群

价格会继续摇摆，政策也会反复，但产线里的良率和客户手里的装机量不会说谎

在这场长跑里，谁能把效率、可靠与规模拧在一起，谁就能在下一轮景气周期到来时站在更好的位置

这场“降价风波”的底色不是毁灭，而是重构