北京
国家知识产权局信息显示，苏州纳维科技有限公司申请一项名为“晶圆及其加工方法”的专利，公开号CN121237781A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆及其晶圆的加工方法；晶圆包括晶圆本体以及设置于晶圆本体边缘的边缘结构，晶圆本体包括沿第一方向相对分布的第一表面和第二表面，边缘结构包括：与第一表面连接的第一倒角部；与第二表面连接的第二倒角部；形成于第一倒角部与第二倒角部之间并沿第一方向自上而下依次设置的平台部与过渡倒角部；第一倒角部与过渡倒角部均为R型倒角，第二倒角部为T型倒角，过渡倒角部的曲率半径小于或等于第一倒角部的曲率半径。通过本发明，提高了晶圆边缘的机械强度，有效地避免了晶圆的边缘崩缺，并使得平台部与第二倒角部之间形成了渐变倒角效果，改善了光刻胶在边缘结构表面覆盖的均匀性，保证后续半导体工艺的精度。
天眼查资料显示，苏州纳维科技有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6045.1971万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州纳维科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目60次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可29个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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