北京
国家知识产权局信息显示，深圳市誉和钻石工具有限公司申请一项名为“一种半导体材料钻孔用钻头加工方法及钻头”的专利，公开号CN121223443A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体材料钻孔用钻头加工方法及钻头，方法包括：获取金刚石刀头基材和钨钢刀杆基材；对钨钢刀杆基材进行铣削处理，得到第一刀杆；对第一刀杆进行磨削处理，得到具有两段顶部避空槽面和两段侧面避空槽面的第二刀杆；对第二刀杆进行磨削处理，得到具有插片槽的第三刀杆；对金刚石刀头基材进行切割处理，得到第一刀头；将第一刀头置于插片槽并进行焊接处理，得到第一钻头；对第一钻头的第一刀头进行激光切割，得到具有锋利刃口的半导体材料钻孔用钻头。本发明的方法通过将金刚石刀头焊接在插片槽内形成钻头，配合两段顶部避空槽面和两段侧面避空槽面提高散热效果，能够提高钻头的使用寿命和加工精度，降低成本。
天眼查资料显示，深圳市誉和钻石工具有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本851万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市誉和钻石工具有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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