国家知识产权局信息显示,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种晶圆键合方法及晶圆”的专利,公开号CN121237638A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,本发明提供了一种晶圆键合方法及晶圆,包括:S0:提供第一晶圆和第二晶圆;S1:检测第一晶圆和/或第二晶圆的边缘是否有缺陷;S2:若第一晶圆和/或第二晶圆的边缘有缺陷,对第一晶圆和/或第二晶圆的边缘进行切削,在第一晶圆和/或所述第二晶圆的边缘形成缺口;S3:对缺口进行多次交替的沉积工艺和平坦化工艺,以填满缺口;S4:将所述第一晶圆和所述第二晶圆键合,得到键合晶圆。本发明通过多次交替沉积和平坦化,从而有效填补缺口,并且保证晶圆边缘的平整度和形状符合后续工艺要求,减少后续工艺中的变形和破裂风险。
天眼查资料显示,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目78次,财产线索方面有商标信息14条,专利信息580条,此外企业还拥有行政许可211个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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