北京
国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种晶圆键合方法及晶圆”的专利，公开号CN121237638A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆键合方法及晶圆，包括：S0：提供第一晶圆和第二晶圆；S1：检测第一晶圆和/或第二晶圆的边缘是否有缺陷；S2：若第一晶圆和/或第二晶圆的边缘有缺陷，对第一晶圆和/或第二晶圆的边缘进行切削，在第一晶圆和/或所述第二晶圆的边缘形成缺口；S3：对缺口进行多次交替的沉积工艺和平坦化工艺，以填满缺口；S4：将所述第一晶圆和所述第二晶圆键合，得到键合晶圆。本发明通过多次交替沉积和平坦化，从而有效填补缺口，并且保证晶圆边缘的平整度和形状符合后续工艺要求，减少后续工艺中的变形和破裂风险。
天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目78次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息580条，此外企业还拥有行政许可211个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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