北京
编辑｜蓝猫
投顾支持 | 于晓明
执业证书编号：A0680622030012
近期，工业和信息化部办公厅发布关于加快推进国家新型互联网交换中心创新发展的指导意见，支持在需求旺盛、业务集中等优势地区设立交换中心。数据中心作为数字经济核心枢纽，散热难题成产业升级关键瓶颈。今天带来一只液冷服务器概念龙头，一起看看背后的起爆逻辑。
投资亮点：
1、近23个月上涨271%。
2、公司2025年三季报交出亮眼成绩单，业绩实现大幅增长，盈利能力显著提升。前三季度公司实现营业收入19.9亿元，同比增长50.25%；归母净利润5070.76万元，同比激增1290.66%。
3、公司已深度切入液冷服务器产业链，成为液冷服务器核心散热组件的重要供应商。
4、公司构建了完整的射频—热管理联合仿真数据库，能够针对汽车复杂的工况环境，提供更精准的散热解决方案，避免传统散热部件与车载射频系统的接口失配、EMC超标等问题。公司核心技术团队成员来自富士康、AVC等行业知名企业，早在2017年就开始积累液冷相关技术，并非跟风布局，为产品质量与技术迭代提供了坚实保障。
液冷服务器行业产业链解析
液冷服务器产业链分为上中下游三大核心环节，协同支撑算力散热需求。上游为核心材料与零部件，技术壁垒较高，涵盖冷却液（如氟化液，巨化股份、新宙邦为代表）、冷板、CDU（冷却液分配单元，英维克、曙光数创领先）及快接头、管路等，其中CDU与冷板合计占服务器价值量超70%。中游是制造与系统集成环节，企业需具备软硬件适配能力，头部厂商包括浪潮信息、中科曙光、华为等，可提供冷板式、浸没式全方案，部分企业深度绑定英伟达、英特尔等芯片厂商。下游应用集中于互联网大厂、云计算企业、电信运营商及政企超算中心，金融、互联网、电信三大领域需求占比超70%，AI算力建设与“东数西算”政策推动订单持续放量，形成“上游核心部件支撑—中游方案集成—下游算力需求拉动”的完整产业生态。
液冷服务器行业未来发展趋势
核心驱动源于AI算力需求激增、政策能效约束及技术迭代升级的三重共振。随着英伟达GB300等高端AI芯片功耗持续攀升，单机柜功率突破百千瓦级，传统风冷已达物理极限，液冷从“可选项”变为高密算力场景“必选项”，冷板式为主流、浸没式加速渗透的技术格局将长期延续。政策层面，全球范围内数据中心PUE硬约束常态化，推动液冷在新建及存量改造项目中渗透率快速提升，预计2026年全球市场规模将突破千亿。产业端呈现三大趋势：一是产业链价值向冷板、CDU等核心部件集中，技术升级推动单柜价值量持续增长；二是国产替代加速，国内企业在核心部件及系统集成领域竞争力凸显；三是海外市场成为重要增长极，绑定全球头部芯片及云厂商的企业将率先受益，行业竞争向全栈解决方案能力聚焦。
液冷有望成为未来数据中心主流散热方案
中信建投认为，2025年是服务器液冷的“爆发元年”，新方案迭代利好国产厂商。市场预期GB300机柜第四季度大量出货，当前处于液冷零部件上量的关键时间节点。此前GB200服务器液冷零部件厂商主要集中在台系AVC、Coolermaster、Delta等企业，而GB300大陆厂商送样参与度大幅提升，同时部分台企将目光瞄准大陆厂商，液冷零部件厂商积极送样，利好国产液冷产业链。
中信证券认为，2025年以来，在AI服务器功耗和芯片功率大幅提升的背景下，液冷方案凭借更高的散热效率、更低的PUE，正逐步成为数据中心节能降耗的主流技术路径。预测随着液冷加速渗透叠加技术升级ASP提升，2027年全球液冷市场空间将达到218亿美元。当前液冷产业链以台系厂商为主，随着芯片厂商逐步参与液冷供应链选择，国产厂商迎来重大机遇，看好具备液冷核心组件量产能力及整体解决方案的厂商充分受益AIDC液冷需求放量。
华创证券认为，AI加速发展背景下，液冷有望成为未来数据中心主流散热方案。全球AI大模型密集发布驱动数据中心建设需求增长，模型更迭带动算力需求提升，进一步推高芯片、服务器及数据中心功率密度，系统热管理重要性凸显，液冷方案相较传统风冷具有低能耗成本、高散热等显著优势。技术路线方面，冷板式液冷因技术成熟、改造成本低等优势成为短期主流方案，浸没式未来有望满足超算需求。预计2026年全球冷板式液冷规模有望超百亿美元，建议重点关注英伟达产业链散热模组及组件供应商、新晋跨行汽零企业两类投资机会。
