DBCO-PEG-SH的修饰机制

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产品名称：DBCO-PEG-SH的修饰机制
1. 修饰机制与反应路径
DBCO介导的点击反应：
叠氮标记生物分子：DBCO与叠氮修饰的蛋白质/抗体/核酸/糖类（如叠氮化糖代谢前体）反应，实现靶向分子（如叶酸、抗体）的荧光标记、药物偶联或纳米载体功能化。
无铜点击优势：无需Cu(I)催化剂，避免氧化损伤及细胞毒性，适配活细胞/体内实验（如肿瘤靶向成像、基因递送）。
SH介导的偶联反应：
马来酰亚胺反应：与半胱氨酸巯基或马来酰亚胺修饰的药物/载体（如脂质体、胶束）发生迈克尔加成，形成稳定硫醚键，适配抗体药物偶联物（ADC）、靶向纳米载体构建。
金属表面吸附：与金/银纳米颗粒形成Au-S键，用于生物传感器表面功能化、纳米材料稳定化或电化学检测平台。
二硫键交换：与氧化谷胱甘肽（GSSG）反应，实现细胞内还原环境响应型药物释放（如肿瘤微环境触发释放）。
双基团协同修饰：
顺序偶联：先通过DBCO与叠氮标记的靶向分子结合，再通过SH与马来酰亚胺修饰的药物/载体偶联，构建靶向诊疗平台（如荧光探针、化疗药递送）。
交联网络：与多臂PEG或交联剂形成三维网络，用于水凝胶、组织工程支架或药物控释载体，调控力学性能及释放动力学。
2. 应用领域与优势
生物医学应用：
靶向药物递送：修饰脂质体、胶束或纳米颗粒，实现肿瘤靶向（如卵巢癌、乳腺癌）、pH/还原响应型释放，提升疗效并降低毒副作用。
生物成像与传感：偶联荧光染料（如Cy5）、量子点或放射性标记物，用于活体成像、流式细胞术及超分辨率显微技术（STORM/PALM），适配多色荧光实验。
蛋白质工程：定点修饰抗体、酶或细胞表面受体，提升稳定性、活性或靶向性，适配ELISA、免疫沉淀及细胞功能研究。
材料科学应用：
表面功能化：修饰金电极、硅基芯片或生物传感器，结合生物识别分子（如DNA、抗体）构建高灵敏检测平台，适配电化学/光学传感器开发。
智能材料：参与温敏水凝胶、光响应聚合物或自修复材料合成，适配组织工程、柔性电子及环境修复。

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