北京
国家知识产权局信息显示，北京中科重仪半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于MOCVD设备的晶圆表面控温系统及方法”的专利，公开号CN121204650A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于MOCVD设备的晶圆表面控温系统及方法，属于电子设备技术领域，解决现有设备在生长前手动修改Recipe中的温度数据，而在生长过程中无法修改Recipe中的温度数据的问题。系统包括红外测温仪以非接触方式实时检测晶圆表面温度，晶圆设置在MOCVD设备的反应室内；设备控制器基于晶圆表面温度与晶圆目标温度计算在预定时间间隔内的晶圆温度差值，然后基于晶圆温度差值和初始加热器设定温度更新偏移后加热器设定温度；温控器基于更新的偏移后加热器设定温度提供相应的调节电压信号；加热器基于调节电压信号升温或降温以通过升温或降温后的加热器补偿晶圆表面温度，使得晶圆表面温度逼近晶圆目标温度。精准控制wafer表面实时温度，提高控温效率及稳定性。
天眼查资料显示，北京中科重仪半导体科技有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中科重仪半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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