北京
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国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于减小集成电路封装中的应力的方法和装置”的专利，公开号CN121215622A，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，公开了用于减小集成电路封装中的应力的系统、装置、制品和方法。示例半导体芯片包括：前表面；与前表面相对的后表面；在前表面和后表面之间延伸的第一侧向表面；在前表面和后表面之间延伸的第二侧向表面；以及在第一侧向表面与第二侧向表面之间的交接处的弯曲倒圆角。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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