北京
国家知识产权局信息显示，惠州金源智能机器人有限公司取得一项名为“一种电池真空封装装置”的专利，授权公告号CN223728786U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电池真空封装装置，包括：上模组，上模组包括可上下移动的上模块，上模块的周侧围设有上模框；下模组，下模组包括可上下移动的下模块，下模块的周侧围设有下模框；上模组和下模组对应设置且可相互靠近或远离以使上模框和下模框接触密封或远离，上模块和下模块相向或相背移动以密封或打开模腔。上模框围设在上模块的周侧，下模框围设在下模块的周侧，当上模组和下模组相互靠近以使上模块和下模块相向移动闭合模腔时，上模框和下模框接触形成密封结构围设在上模块和下模块外部，从而实现良好的密封腔体，有利于提高电池的封装效果和使用安全性，并且具有结构简单、成本低、高效封装的特点。
天眼查资料显示，惠州金源智能机器人有限公司，成立于2010年，位于惠州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州金源智能机器人有限公司专利信息771条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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