北京
国家知识产权局信息显示，沈阳和研科技股份有限公司申请一项名为“一种晶圆修边设备、晶圆修边设备的控制方法及装置”的专利，公开号CN121215572A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆修边设备技术领域，尤其涉及一种晶圆修边设备、晶圆修边设备的控制方法及装置，该晶圆修边设备包括：下料腔室，设置有用于向下料腔室内吹风的第一吹风组件；正面清洗腔室，与下料腔室连通，正面清洗腔室设置有用于向正面清洗腔室内吹风的第二吹风组件；背面清洗腔室，与正面清洗腔室连通；切割腔室，与背面清洗腔室连通，设置有第一排风口，第一排风口与负压排风系统相连接。通过上述各部件的相互配合，可实现在各个腔室连通转运过程中，下一腔室内的气流流向上一腔室，进而保证在晶圆向下一腔室转运时，前道工序加工中产生的污染物不会流向下一道工序，从而避免晶圆在清洗洁净后被二次污染。
天眼查资料显示，沈阳和研科技股份有限公司，成立于2011年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3429.3579万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳和研科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目81次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息154条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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