北京
国家知识产权局信息显示，苏州丰川电子科技有限公司取得一项名为“液冷型散热单元”的专利，授权公告号CN223728207U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种液冷型散热单元，包括：内置有液冷回路的液冷板和供液回路，所述供液回路与液冷板的液冷回路之间通过一液冷接头连接，所述液冷接头包括：下端与液冷板上液冷回路的进液端连接的母头套筒、沿轴向设置于母头套筒内的支撑杆和上端与供液回路连接的母头套筒，所述母头套筒的内壁上形成有一沿径向向内的第一内凸缘。本实用新型在实现公母头插接后供液回路与液冷回路导通的基础上，可以在公母头分开后实现对供液回路、液冷回路各自流道的密封，还便于公母头之间的相互插接与分离，且需要同时按压卡环上的按压部和转动块才可以实现公母头的分离，有效避免单侧误触导致的松动情况，提高使用过程中的安全与稳定性。
天眼查资料显示，苏州丰川电子科技有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3210万美元。通过天眼查大数据分析，苏州丰川电子科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息237条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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