柔性电路板国产基材装上“AI大脑”

（来源：安徽新闻网）

转自：安徽新闻网

12月底，安徽智聚未来新材料科技有限公司的联合创始人、副总经理范亚驹很是繁忙，慕名而来的业务合作公司、投资机构陆续来到中国科大先研院呋喃基生物新材料应用工程技术中心，走访谈合作。

这是一家2025年8月才成立的公司，却在柔性电路板基材上另辟蹊径，将科研新材料投入生产，打破国外专利封锁走国产化替换的道路。在12月17日结束的2025全国通用人工智能创新应用大赛上，该公司从全国1300个项目团队中脱颖而出，参赛的人工智能创制呋喃基高性能聚酰亚胺材料项目获得总决赛二等奖，并现场与合肥新站高新区签约落地。

手机屏幕、柔性显示屏等电路板使用的基材是支撑显示功能层的底层材料，决定了屏幕的柔韧性、耐用性和工作温度范围，目前大多使用国外进口的苯基聚酰亚胺材料。目前，中国电子级该类材料的国产化率低，高端产品严重依赖进口，传统研发模式周期长、成本高，分子结构优化依赖经验试错。

在化学结构上，呋喃与苯环结构相似，中国科大科研团队开发呋喃基化学品和单体合成技术，推动了呋喃类生物基聚合物的创制。团队提出的呋喃基替代苯基的技术路径，相较传统的苯基聚酰亚胺展现出独特的性能优势，“我们不仅打破了国外的技术专利封锁，而且材料的耐热性相对提高20%、粘接性提高80倍、介电损耗降低86%，还拓宽了传统聚酰亚胺材料的应用场景。”范亚驹告诉记者。

在科技赋能下，智聚未来应运而生。除了材料的源头创新和自主可控，新公司还在研发模式上加入人工智能。针对聚酰亚胺材料结构多样、形貌复杂等问题，基于独家拥有的5万多份呋喃基分子单体数据库，团队开发训练高分子科学大模型，打造了呋喃基高分子材料AI创制平台，实现了“单体开发—材料合成—终端应用”的全流程智能化。

新材料的研发效率因此提升50倍，能够快速响应客户需求，大幅缩短产品开发周期，传统企业需要几个月甚至几年时间才能开发的新产品，公司仅需几周即可完成从分子设计到性能验证的全流程。

这一成果获得众多企业关注，在合肥新站高新区既有材料的生产企业，也有材料的应用企业，正是看中这一极高的产业契合度，双方一拍即合，合作建设高分子材料AI创制大数据服务平台。

（本报记者 徐旻昊）