AI硬件终端突围，这些公司业绩增长可期| A股2026投资策略①

编者按：

2025年A股如潮水般翻涌，在波峰与波谷之间显露出深层力量的积累。全年A股市场成交额首次突破405万亿元，市场活跃度被推升至新高。上证综指全年整体呈结构性上扬态势；科创板行情尤其亮眼，科创综指一度领跑主要指数，年内涨幅约22%，凸显创新驱动在市场中的主导地位。创业板及成长风格赛道持续吸引资金关注，成为全年投资情绪的核心之一。

无论是指数的节奏还是资金的流动，2025年都在不断改写A股图谱—科技创新与结构性机会的增长，成为市场情绪灯塔。

展望2026年，A股投资逻辑从“热度”走向“深度”：AI硬件（芯片、算力平台、基础设施）与AI软件（智能应用、企业级系统、算法服务）将在基本面与盈利模式日益清晰的推动下形成更坚实的成长曲线；跨行业数字化与产业升级的渗透趋势，也将为投资者提供新的视角与机会。

市场的下一个篇章，不仅是赛道的较量，更是价值与创新重塑的考验。

2025年末的消费电子市场，被一款名为“豆包手机”的终端设备彻底点燃。这款承载着AI原生基因的手机，以“打破应用壁垒”的颠覆性体验，给沉寂已久的互联网行业带来了“小小震撼”——用户无需在腾讯系、阿里系等APP间反复切换，只需通过自然语音指令，就能完成跨平台的购物下单、社交分享、金融支付等多任务操作。

豆包手机的爆火绝非偶然，它像一面镜子，清晰照出市场对“AI原生硬件”的迫切需求。在ChatGPT掀起全球AI热潮三年后，行业终于意识到：算力是支撑AI发展的基石，但终端应用才是激活技术价值的关键。

2026年，随着大厂布局的深入和技术的成熟，AI硬件终端将正式告别“概念试水”，迈入规模化增长的突围期。

AI终端有望进入高增长期

自2022年11月ChatGPT 3.0发布以来，全球资本市场围绕AI算力展开了长达三年的狂热炒作，GPU、数据中心等上游基础设施成为关注焦点。但行业共识正在形成：脱离应用场景的算力，终究是“空中楼阁”。AI技术的终极价值，必须通过终端设备触达C端用户，才能真正落地生根。

这一趋势背后，是人机交互逻辑的根本性变革。在传统互联网时代，用户需要主动打开APP、手动输入指令，才能实现功能调用，设备只是“被动执行工具”；而在AI Agent时代，终端设备被赋予了“主动服务能力”——通过集成多模态大模型，它们能听、能看、能理解用户意图，甚至能基于用户习惯预判需求，成为真正的“个人智能助手”。

这种变革已经吸引了科技巨头集体下场。字节跳动的豆包手机、阿里巴巴的夸克AI眼镜、理想汽车的Livis AI眼镜……这些产品形态各异，但都指向同一个目标：抢占AI时代的核心流量入口。正如智能手机取代功能机成为移动互联网的载体，AI硬件终端正成为下一代智能生态的核心枢纽。

数据印证了这一赛道的增长潜力。据弗若斯特沙利文预测，2025-2029年全球AI端侧硬件市场规模将从3219亿元飙升至1.22万亿元，年复合增长率（CAGR）高达40%，增速远超传统消费电子品类。其中，AI智能眼镜作为当前最成熟的形态，正迎来爆发式增长。

维深信息wellsennXR的调研数据显示，2024年全球AI智能眼镜销量达155万台，核心贡献来自RayBan Meta智能眼镜；2025年这一数字同比飙升至700万台，增幅超350%；2026年将延续高增态势，预计销量突破1500万台。中国市场的表现更为亮眼，IDC数据显示，2025年上半年中国智能眼镜厂商出货量突破100万台，同比增长64.2%，占据全球26.6%的市场份额。长远来看，到2029年全球智能眼镜出货量将突破4000万台，而中国市场的五年复合增长率预计达55.6%，增速位居全球第一，成为全球AI终端发展的核心引擎。

AI硬件的爆发，将直接带动上游产业链的繁荣。以Oakley Meta HSTN AI眼镜为例，其BOM成本约165.47美元，核心组件包括SOC芯片、电源管理芯片、摄像头、传感器、锂电池等。其中芯片成本占比近五成，是产业链的核心环节。随着终端销量的持续高增和市场天花板的不断抬升，上游核心零部件企业将迎来业绩增长的黄金周期。

SOC芯片：端侧AI的核心算力底座

如果说AI大模型是终端的“大脑”，那么SOC芯片就是支撑“大脑”运转的“算力心脏”。在2025年大厂发布的AI眼镜中，一个值得关注的现象是：夸克AI眼镜、小米AI眼镜、理想Livis等多款旗舰产品，均选用了恒玄科技（688608.SH）的BES 2800作为主控芯片。这种“集体选择”，源于其在技术上的绝对优势。

对于AI眼镜这类可穿戴设备而言，续航是用户最核心的痛点。与蓝牙耳机相比，AI眼镜的佩戴场景更广泛，可能覆盖用户除睡眠外的全天时间，对低功耗的要求远超其他设备。而降低芯片功耗最直接、最有效的方式，就是采用更先进的制程工艺。

恒玄科技的BES 2800系列恰恰抓住了这一关键：采用6nm FinFET先进制程工艺，相较于国内竞争对手普遍采用的22nm制程，在功耗控制上实现了质的飞跃。目前，恒玄科技在可穿戴芯片领域的国内竞争对手如珠海杰理、中科蓝讯（688332.SH）、炬芯科技（688049.SH）等，AI眼镜芯片解决方案仍停留在22nm制程阶段，与恒玄科技之间已形成明显的技术代差。

更具想象力的是，恒玄科技的下一代芯片BES6000已进入送样阶段，预计2026年上半年实现量产。据行业消息，BES6000在性能上较BES2800有了跨越式提升，仅NPU算力就提升了10倍。这一升级将彻底解决当前AI眼镜的算力瓶颈——此前，由于BES2800算力不足且缺乏内置ISP，大厂普遍采用“高通骁龙AR1+恒玄芯片”的双芯片方案，恒玄芯片仅作为协处理器使用，且需外挂第三方ISP芯片才能支持拍摄功能。而BES6000内置ISP模块，无需外挂即可实现高清拍摄，不仅降低了系统复杂度，还能有效控制终端成本。

从技术路线来看，BES6000更是恒玄科技的“战略转型之作”。ARM架构的IP内核分为三大类：A核面向手机等高性能应用，M核面向蓝牙耳机等低功耗应用，R核面向航空航天等高可靠应用。此前，恒玄科技的产品均基于M核设计，主要聚焦蓝牙耳机市场；而BES6000是公司首款基于A核设计的芯片，标志着其正式从“耳机芯片厂商”向“智能终端芯片厂商”转型。这一转型将为其打开更广阔的市场空间——智能眼镜和智能手表的全球市场规模，远超蓝牙耳机赛道。

技术优势已直接转化为业绩增长。2025年前三季度，恒玄科技营收同比增长18.61%，扣非净利润同比近乎翻倍，毛利率同比提升近5个百分点。随着2026年各大厂商推出更成熟的AI眼镜产品，规模效应将进一步摊薄成本，恒玄科技业绩增长仍有巨大空间。

声学单元：AI交互的“入口钥匙”，多麦方案成标配

AI终端与智能手机的核心差异之一，在于交互方式的变革——语音交互取代触摸屏，成为最主要的人机交互入口。这一变革，让声学单元的价值被提升至前所未有的高度：只有精准捕捉用户语音指令，内置的AI大模型才能“听懂需求”，终端的智能属性才能真正落地。

为了实现极致的语音交互体验，头部厂商纷纷在声学配置上“下血本”。以夸克AI眼镜为例，其搭载了5颗高性能麦克风（MIC）+1颗骨传导麦克风（VPU）的豪华配置。这种多麦组合能通过波束成形技术，精准定位用户语音，有效过滤环境噪音，即便用户轻声耳语，也能轻松唤醒语音助手，同时大幅降低设备的误唤醒率。

与智能手机相比，AI眼镜的麦克风配置堪称“降维打击”。普通智能手机的麦克风数量通常在2-4个之间：入门机型仅配备2个麦克风，中高端机型提升至3个，仅有小米17、OPPO Find X9等旗舰机型才配备4个麦克风。而AI眼镜对语音交互的依赖度更高，麦克风数量的增加将成为行业标配，带动声学部件需求的爆发。

在这一赛道上，国内声学部件龙头瑞声科技（2018.HK）已占据先发优势。夸克AI眼镜采用的正是瑞声科技的麦克风解决方案，其产品凭借“高识别率+低误唤醒率”的核心优势，成为大厂的核心供应商。而且，瑞声科技并非局限于声学领域，其业务已覆盖光学模组、扬声器、散热模块、马达等多个消费电子核心部件，形成了完善的产业链布局。

为了深度绑定AI眼镜赛道，瑞声科技近期还完成了对AR衍射光波导技术领军企业Dispelix的收购。衍射光波导是AR眼镜的核心显示部件，此次收购意味着瑞声科技已从“零部件供应商”向“整体解决方案提供商”转型，进一步巩固了其在AI眼镜产业链中的地位。

强劲的技术实力和完善的布局，已转化为稳健的业绩增长。2025年上半年，瑞声科技营收同比增长18.42%，净利润同比增长63.06%，展现出高增长韧性。更具吸引力的是，截至2025年末，公司市盈率不足20倍，估值仍处于历史低位，随着AI终端赛道的爆发，其估值修复空间值得期待。

2025年是国内大厂布局AI硬件终端的“元年”，产品仍以“试水”为主。2026年，随着技术的成熟、成本的下降和生态的完善，AI硬件终端将进入“全面突围”阶段。从产品形态来看，除了AI眼镜将实现规模化放量外，AI手机、AI手表、AI车载终端等多品类产品将共同发力，形成“百花齐放”的格局；从技术层面来看，芯片算力的提升、声学交互的优化、多模态能力的融合，将让终端体验更趋完善；从市场空间来看，中国作为全球最大的消费电子市场，将成为AI硬件终端增长的核心动力，同时带动上游产业链实现全球竞争力的提升。