北京
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国家知识产权局信息显示，台虹应用材料股份有限公司申请一项名为“暂时接着层、多层结构、暂时接着用组成物及装置的封装方法”的专利，公开号CN121203601A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明是关于一种暂时接着层、一种多层结构、一种暂时接着用组成物以及一种装置的封装方法。暂时接着层于加热后具有特定的储存模量。多层结构中的暂时接着层具有特定的复变黏度，因此，对装置晶圆的填缝能力良好，故可以与装置晶圆良好地键合。暂时接着用组成物包含有特定比例的组成物。所得的暂时接着用组成物具有特定的复变黏度。暂时接着层和暂时接着用组成物具有一定的黏着性，且同时具有遮蔽雷射和雷射解黏的功用。装置的封装方法包含利用多层结构而形成的装置。装置的封装方法不需另外形成传统的金属牺牲层以及雷射解黏层，因此本案的方法可以减少工艺时间并降低工艺成本。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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