北京
国家知识产权局信息显示，威兰德-沃克公开股份有限公司申请一项名为“用于电子部件的液体浸入冷却的冷却系统”的专利，公开号CN121220191A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于电子部件的液体浸入冷却的冷却系统（1），包括：‑容器（3），其内部可填充有两相热传递流体，电子部件可浸入该流体的液相中，其中容器（3）在液体热传递流体的表面上方具有气体空间，‑容器（3）的气体空间中的热交换器装置，用于形成液体热传递流体，‑至少一个冷凝器单元（7），其中，冷凝器单元（7）通过至少一个流体入口开口（71）和至少一个流体出口开口（72）与容器（3）的气体空间接触，用于气态介质到冷凝器单元（7）的质量传递或液态介质从冷凝器单元（7）的质量传递，并且冷凝器单元（7）具有出口（79），能够通过该出口排出残余气相，其中,在封闭外壳（74）中，冷凝器单元（7）在流动方向（S）上至少一个流体入口开口（71）的下游具有管束（73），所述管束带有在其轴向方向上彼此平行延伸的热交换器管（731），从而该管束在外壳（74）中形成流动通道（75），‑管束（73）布置在外壳（74）中，使得气态介质在流动通道（75）中沿着热交换器管（731）的轴向方向流动。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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