X3D 2.0来了,游戏与生产力双提升!技嘉X870E X3D超级冰雕主板实测

一 X3D 性能提升2.0

AMD平台今年火力全开，尤其是9000系列X3D处理器，例如9950X3D与9800X3D，凭借3D V-Cache技术在游戏性能上一骑绝尘，成为玩家心中的“神U”。各大主板厂商也纷纷推出专属的“X3D增强”模式，通过关闭超线程、屏蔽部分CCD来进一步榨取游戏帧率。但这种“极致优化”也有代价：双CCD处理器被迫关闭一个核心，导致多线程性能大幅下降，生产力场景反而拖后腿——游戏强，但干不了活

如今，技嘉带来了突破性解决方案：X3D增强 2.0——并非简单“关核心”，而是基于AI场景识别与动态电源管理的智能优化技术。它不仅能延续游戏性能提升，更在多线程任务中实现效率跃升，真正实现“游戏不降本，生产力不掉线”。目前，这项技术已首发搭载于技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICEPRO X3D ICE两款冰雕主板，配合顶级供电与冰导散热，重新定义X3D平台的全场景性能边界。今天就同大家分享下，这块技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE主板的细节、装机和测试，希望对大家了解X3D增强2.0技术的细节和效果，有所帮助。

二 主板细节

我们看这款技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE主板，通体呈现纯净白与灰白交织的冰系美学，放眼望去，几乎被白色系覆盖——从PCB底板、VRM散热装甲，到M.2固态硬盘马甲、南桥散热片，无一例外皆为统一白色调。不仅“大件”统一配色，连内存插槽、各类接口、端子、按钮、数码管乃至CPU盖板，皆采用白色或银白配色，就连电容也选用银白色外观，细节极致统一。一体式IO则是如镜面一般，里面应该是有RGB显示。

虽为全白设计，却毫无单调之感：一是白色层次分明，灰白过渡自然；二是散热装甲上雕刻有彩色立体冰纹与冰雕标志，光影交错间透出科技感与视觉张力，整块主板宛如一件“冰封艺术”。

供电是主板性能的基石，这款技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE主板采用18+2+2相全数字供电设计，以极致规格打造稳定高效的电力系统。其中，18相CPU供电采用SPS 110A，可充分释放多核处理器的全部潜能，为高负载下的超频与持续性能提供坚实保障。2相核显供电同样采用SPS 110A，专为CPU内置GPU与内存控制器优化，确保核显性能稳定、内存超频更可靠。此外，2相辅助供电同样采用DrMOS 60A设计，为连接CPU的PCIe通道提供纯净、稳定的电力支持。

散热方面，升级Epic VRM散热器，相对传统的散热装甲表面积更大，具有10倍的平面面积，大大增加了MOSFET的散热性能。 采用强化直触式热管用于热传导，同时使用12W/mK的导热垫，大大增加了散热性能。此外，主板采用8层服务器级PCB板，2盎司铜，优质电感和电容用料，确保主板性能正常发挥。

从CPU供电端看，采用双8PIN实心针脚接口，提升供电稳定性。从这一角度可见，这一侧的散热片采用褶皱式结构，有效增大散热面积，显著增强散热效能。

主板配备4根DDR5内存插槽，支持高达9000+MT/s的内存频率。内部具有抗干扰遮罩设计，确保信号纯净。菊链式布线，消除了信号瓶颈。内存周边接口丰富。

内存插槽上方设有两个风扇接口（含CPU FAN）及2个ARGB彩光控制接口。右侧从上到下，则分别是四个LED指示灯，分别对应VGA、CPU、BOOT、DRAM状态一个板载HDMI输出接口，可以接驳机箱内的屏幕用于显示；双位数码管，可实时显示主板状态；一个风扇接口，侧面则为24PIN主板供电接口，另一端有2个温度传感器插针接口；一个8PIN的12V供电接口链接电脑电源，为前置20Gbps TYPE-C接口提供电力，可以实现PD 65W供电。一个FAN8_PUMP接口用于连接水冷水泵或者风扇。一个噪音传感器接口。然后内侧2个方形按钮的是用于显卡插槽的易拆按钮，只需按动按钮，就可以轻松解开显卡的锁扣或者锁住显卡，方便显卡拆装。

再往左面，分别是前置USB-C 20Gbps接口，一转三风扇接口，前置USB-A 5Gbps接口，SATA接口。

主板底部通常是接口最丰富的地方，这里也不例外。从右到左，分别是机箱面板接口、SATA硬盘接口、2个系统风扇接口、前置USB-A 5Gbps接口，2个USB 2.0接口。

接下来主板底面的左侧，依旧是从右到左的顺序：一个系统风扇接口，TPM接口、ESPI-DB接口、一个12V RGB接口，2个ARGB接口，中间是一个LED_DEMO接口，最左侧是机箱面板音频接口。

可以说，这款主板接口极为丰富，远超普通主板水准。例如风扇/水泵接口最多可达10个，ARGB接口亦有3组，扩展能力拉满。前置面板支持USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps高速传输，极为罕见。此外，还配备温度、噪音检测接口，功能远超常规主板。更值得一提的是，主板内置HDMI输出接口，可直接连接显示器。总的配置来说，实用性与前瞻性兼具。

主板的下半部分布满了散热装甲，覆盖在M.2插槽和南桥的上面。有3个PCI-E x16插槽，前2个均带有钢铁护甲设计，具有10倍承重能力，内衬橡胶条保护显卡，锌合金材质为高频信号提供有线的电磁干扰屏蔽。第一个支持PCIe 5.0x16，第二个支持PCIe 5.0x8，第三个支持 PCIe 4.0x4。散热装甲均采用免工具设计，可以轻松取下。

可以看到一共有5个M.2插槽，从上往下数，第一个和第四个支持PCIe 5.0x4，第二个和第三个支持PCIe 4.0x4，第五个支持PCIe 4.0x2。5个M.2硬盘的支持可谓非常丰富了，而且硬盘都是易拆免工具插拔，使用方便。并且上下均有导热垫。此外，M.2底座采用弹性设计，可以改善导热垫与SSD之间的接触，提高散热性能，这个也是技嘉的专利设计。

M.2散热装甲带有磁吸设计，更加稳固，拆卸方便。可以看到2个M.2散热片和散热装甲均有磁吸设计。

一体式IO接口带有散热孔，提高了散热能力。接口丰富。左侧有2个黑色的大按钮，是板刷BIOS和清除BIOS按钮。右侧2个白色圆形小按钮分别是复位和电源按钮。一个板载HDMI接口，7个红色的USB 3.2 Gen1 接口。四个USB-C接口，左侧2个是UBS 4接口支持40Gbps速率和PD协议，第三个接口支持USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps速率，第四个支持USB 3.2 Gen 2 10Gbps通讯速率。 2个红色的有线网卡，分别支持万兆10Gbps和5Gbps速率，可谓高端。右侧一个无线快插接口，板载芯片支持WiFi 7。然后是音频的MIC输入LINE OUT输出和光纤输出接口。

主板背面采用了金属背板，除了提高主板的强度外，对于PCB有保护外，更是提供了优秀的散热能力。

三 轻松安装

好看的主板配好看的机箱，我选择了爱国者星璨大岚，这款带有大屏幕的海景房机箱。

将主板稳妥安装至机箱内部，白色主板与白色机箱浑然一体，非常搭配。

安装水冷散热器，选择的白色的水冷，超频三的GT360 ARGB一体式水冷散热器，8年质保，用的放心。水冷头带有磁吸显示屏，安装的时候可以取下，避免磕碰。

背板进风处安装了安耐美的反向风扇，接好各个风扇接口线。由于这款主板接口众多，都可以就近安装，所以走线非常轻松。

显卡是技嘉的RTX 5080 AORUS MASTER ICE 16G超级雕，这款显卡属于技嘉AORUS超级雕系列，采用白色纯化设计，兼顾视觉美感与旗舰性能。它搭载Blackwell架构GB203芯片，配备16GB GDDR7显存，支持DLSS 4和PCIe 5.0技术。显卡尺寸为360x150x75毫米，配备三把113毫米仿生风扇（支持3D智能启停）、13根散热管及超大面积均热板，有效压制高负载热量。背部覆盖强化金属背板，并预留外挂风扇接口，提升散热灵活性。

将这枚显卡安装到机箱内，占据了三个槽位，果然是巨无霸，这是太酷了。右侧有一个LCD显示屏，这个屏幕可以显示显卡信息，还能显示自定义的文本、图片和动图GIF。在屏幕旁边的AORUS系列Logo，具有RGB灯光效果。总体来说，设计、做工和质感也是相当优秀。

启动电脑，电脑里泛出了彩色的光，顺利进入了系统。我们看白色主板同白色主题的电脑十分搭配，看上去也格外心情舒畅。

四 测试效果

技嘉主板的黑科技很多，我们首先进入到BIOS界面，看到新款的BIOS界面同主板风格是一致的。界面分为简易模式和高级模式。在简易模式里可以看到主板和系统的各个信息，同时也可以进行简单的一键设置。我们在这里启用内存的EXPO模式，然后也启用内存的高带宽黑科技，这样可以提升内存的表现。

当然，也可以在高级模式里完成，在高级模式里，我们看见EXPO已经打开，然后高带宽也启用了。

运行下AIDA64 内存测试，我们看到内存频率6000MHz，时序28-35-35-76。读取63947MB/s，写入87801MB/s，复制60667MB/s，延迟70.2ns。

运行CPU-Z，正确识别主板和CPU。

内存参数，同AIDA64测试的结果一致。

运行鲁大师测试，CPU得分95.9054万分，内存30.7801万分，显卡126.8337万分，硬盘19.6931万分。总分272.2123万。

CINBENCH R23测试，多核22656，单核2150。

V-RAY测试，28262分。

3DMARK CPU Profile，单核1261，最大线程10477。

3DMARK Time Spy Extreme，总分14359，其中图形得分16915，CPU得分7736。

3DMARK Fire Strike Ultra，图形得分22594，物理得分41435，综合得分13055。

再来看看几个游戏测试。

地平线5，极高极端模式下，达成265帧。其中CPU模拟576.2，CPU渲染288.7，GPU179.3。

赛博朋克2077，2K分辨率 光追超速 预设下，开启DLSS4 4X。平均FPS 276.76，最小FPS 244.57，最大FPS 305.77。

反恐精英CS2，1080P 预设高画质，平均帧率 607.1，1%LOW帧是271.3。

技嘉的X3D 2.0模式有专门的软件，可以安装后，在桌面直接点击切换模式，非常方便。选择后会要求重启电脑。我们选择最大性能，来看看效果和对比。

重启电脑后，运行CPU-Z，我们看到，CPU依旧是16线程，而外频已经自动超频到了106MHz。

运行鲁大师测试，CPU得分102.3051万分，内存30.6441万分，显卡126.8761万分，硬盘24.7119万分。总分284.5345万。比起之前，CPU得分大幅提升，其他基本不变。之前数据如下：CPU得分95.9054万分，内存30.7801万分，显卡126.8337万分，硬盘19.6931万分。总分272.2123万。

CINBENCH R23测试，多核22619，单核2234。同标准模式相比，多核分数基本不变，单核提升了。之前标准模式测试结果：CINBENCH R23测试，多核22656，单核2150。

V-RAY测试，28838分，之前是28262分，有提升。

3DMARK CPU Profile，单核1301，最大线程10492。单核提升了，最大线程略有增加。之前模式单核1261，最大线程10477。

3DMARK Time Spy Extreme，总分14323，其中图形得分16936，CPU得分7643。图形得分路增，CU分数略降。之前总分14359，其中图形得分16915，CPU得分7736。

3DMARK Fire Strike Ultra，总分22488，图形得分22622，物理得分41229，综合得分13029。同前面相同，图形得分略增，物理得分略降。之前是图形得分22594，物理得分41435，综合得分13055，总分22484。

再来看看几个游戏测试。

地平线5，极高极端模式下，达成288帧。其中CPU模拟612.9，CPU渲染302.3，GPU196.3。同之前相比，无论是CPU还是GPU均有所提升。之前标准模式的数值是达成265帧。其中CPU模拟576.2，CPU渲染288.7，GPU179.3。

赛博朋克2077，2K分辨率 光追超速 预设下，开启DLSS4 4X。平均FPS 278.16，最小FPS 253.37，最大FPS 305.57。相对之前是略有提升。之前模式数值：平均FPS 276.76，最小FPS 244.57，最大FPS 305.77。

反恐精英CS2，1080P 预设高画质，平均帧率 617.4，1%LOW帧是292.0。平均帧率略有提升，1%low帧提升不少，之前的测试数值：1080P 预设高画质，平均帧率 607.1，1%LOW帧是271.3。

通过测试对比可以看出，在最大性能模式下，不仅系统性能得到提升，同时游戏性能也有提升，可谓是双赢。

为了更有对比性，我们也关心在游戏模式下如何呢？来测试下。

选择极限游戏然后重启电脑，再次运行CPU-Z，我们看显示是8核心8线程。这个很像传统的X3D模式，将超线程关闭。但是外频同样是超频到了106MHz，比起传统的X3D模式性能要强。

在游戏模式下，鲁大师再次测试，看到CPU分数是77.7512万分，显卡126.7005万，内存29.4740万，硬盘26.6528万。

V-RAY测试，分数19895，也是关闭超线程造成的数值下降。

CINBENCH R23，多核仅15494，而单核高达2219。

游戏测试，地平线5，达成287帧，同最大性能模式基本相同。其中CPU模拟620.1，CPU渲染304.9，GPU195.2。这个同最大性能相比，CPU数据略微提高，GPU基本不变，符合特征。之前的数据其中CPU模拟612.9，CPU渲染302.3，GPU196.3。

赛博朋克2077，这个同最大模式的数值也差不多。平均FPS 278.08，最小FPS 253.78，最大FPS 306.38。 前值平均FPS 278.16，最小FPS 253.37，最大FPS 305.57。

反恐精英CS2， 平均帧率621.4，1%low帧291.9，这个同最大性能的表现差不多。之前数值平均帧率 617.4，1%LOW帧是292.0。

由此可见 ，游戏模式是关闭了超线程，造成的生产力数值下降，而游戏方面，同最大性能基本相同。由此看来还是最大性能比较合适，生产力与游戏兼备，鱼与熊掌同得。

通过图表能看的更加直观一些，在CPU性能和生产力方面，最大性能无疑是表现最好的，而极限游戏，则是关闭了超线程，所以生产力下降。

而从实际的游戏测试结果看，最大性能和极限游戏，均比标准模式要有提升。尤其是1%low的低限数值，提升较多。同时可以看出，最大性能和极限游戏，在游戏上面的差距并不是很多，基本相同。

五 总结

这款技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE主板，凭借其极致的硬件配置与创新的X3D增强2.0技术，重新定义了AMD平台高性能主板的标杆。在设计上，通体白与灰白交织的冰系美学贯穿全板，从PCB、散热装甲到接口、按钮，统一配色与立体冰纹雕刻相得益彰，兼具视觉冲击力与科技质感。

主板在接口布局上具备显著优势，集成了板载HDMI、万兆网卡、Wi-Fi 7无线模块、40Gbps USB4以及多个不同种类的接口，显著提升了使用便利性与系统可维护性。

在核心性能方面，主板采用18+2+2相全数字供电设计，配合Epic VRM散热系统与高导热材料，有效保障了高负载下处理器的稳定运行。

其支持的X3D增强2.0技术突破了传统X3D模式的局限，通过智能化的电源与负载管理策略，在不关闭超线程的前提下，实现游戏性能的显著提升。实测表明，该模式在保持多任务处理能力的同时，大幅优化了游戏帧率表现，实现了性能与效率的平衡，避免了“游戏强、干活弱”的典型妥协。

综合来看，这款主板不仅在用料、散热与接口扩展性上达到旗舰水准，更通过技术创新将X3D平台的性能潜力拓展至全场景应用，使其成为面向高性能计算与高要求游戏场景的理想选择。