国家知识产权局信息显示,福建天电光电有限公司取得一项名为“一种板上芯片封装光源”的专利,授权公告号CN223730213U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种板上芯片封装光源,涉及光源技术领域,包括基板、围坝、覆胶层、若干个第一晶片、若干个第二晶片、若干个画胶条以及若干个挡墙,功能区包括若干个第一分区及若干个第二分区,每个第一分区内均并排固定设有若干个第一晶片,每个第二分区内均并排固定设有若干个第二晶片,画胶条与第一分区一一对应,画胶条固定覆盖于第一分区的第一晶片上,任意相邻的画胶条与第二分区之间均固定设有挡墙,覆胶层固定覆盖于各画胶条、各挡墙以及各第二晶片上,围坝围绕覆胶层固定设于基板的顶面上;本实用新型能够使试配过程配比更准确,提升配比释放速度,提升量产过程良率,提升成品光色均匀性,提高成品的光品质。
天眼查资料显示,福建天电光电有限公司,成立于2013年,位于泉州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析,福建天电光电有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目10次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息192条,此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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