北京
国家知识产权局信息显示，德盈科技（深圳）有限公司取得一项名为“激光焊锡机构”的专利，授权公告号CN223718490U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种激光焊锡机构，包括工作台、上料结构、冲压结构以及激光焊锡结构，工作台表面设置有分度转盘，分度转盘边缘均匀设置有多个载料件；上料结构至少包括设置于工作台表面的振盘和搬移件，振盘设置于工作台表面，振盘连接有一指向分度转盘的输料带，搬移件可将输料带上的物料搬移至载料件；冲压结构设置于工作台表面且邻近分度转盘边缘，冲压结构活动设置有冲压头，冲压头对准载料件；激光焊锡结构设置于工作台表面且邻近分度转盘边缘，激光焊锡结构设置有激光器，激光器对准载料件。本实用新型技术方案旨在整合多个工序，提高工作效率，降低人力消耗。
天眼查资料显示，德盈科技（深圳）有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本500万美元。通过天眼查大数据分析，德盈科技（深圳）有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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