天津
来源：市场资讯
（来源：IT之家）
IT之家 12 月 27 日消息，据韩媒 SEdaily 昨天报道，随着全球科技巨头在 AI 领域竞争逐渐升温，核心零部件 HBM 价格正在大幅飙升。
据报道，三星与 SK 海力士在与现有客户续签 HBM3E 12 层产品供货合同时，提出了相比以前高出 50% 以上的价格。而对于新客户而言，若想拿到货的话，还得接受更高的报价。
据悉，此前 HBM3E 12 层产品的单颗价格大约是 300 美元（IT之家注：现汇率约合 2105 元人民币），而近期续签的企业差不多要用 500 美元（现汇率约合 3508 元人民币）买一颗芯片，意味着 HBM3E 的市场价格已跃升至 HBM4 水平。
HBM（高带宽内存）是通过堆叠 DRAM 制成的产品，从今年下半年起价格一路走高，特别是近期大型 AI 巨头之间的竞争全面点燃后，业内甚至出现“价格像坐火箭一样飞升”的说法。
HBM 价格的持续走高很可能延续至明年。尽管三星正尝试将 NAND 闪存产线转换为 DRAM 产线，但在 HBM2 即将量产的节骨眼下，扩大供给并非易事。SK 海力士也需要等明年下半年新工厂量产后，才能新增供货。
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