芯片战争再升级！黄仁勋催单，台积电疯狂建厂，供应链企业连轴转

小毋今天想给大家好好聊一聊，AI赛道的抢产能大战已经进入白热化，英伟达CEO黄仁勋11月亲自飞台湾，跟台积电敲定的不只是芯片订单，更是一场算力霸权的争夺战。

订单堵到2027年：黄仁勋的“算力饥荒”

2025年11月的台积电总部，比室外30度高温更热的是黄仁勋的催单节奏。

对于黄仁勋的行程安排并没有向外界透露，他在上午就一头扎进了晶圆十八厂去看3纳米的生产线，随后在下午就和台积电的董事长魏哲家关上门进行了秘密会谈。

在公司举办运动会的时候他还亲自去站台了，更是用中文说道没有台积电，就没有今日的英伟达，这句话里面的急迫感可是藏都藏不住了。

对于黄仁勋来说他的诉求只有一个，想要有更多更先进的芯片，在2024年3月的时候英伟达就曾经推出过一款芯片当时可是引爆了市场。

微软、OpenAI这些大客户早就排起长队，截至2025年10月底，这款芯片出货量约为360万—400万块。

黄仁勋急着锁定产能，更怕下一代产品掉链子，他在访问中透口风，2026年要发布的Rubin芯片性能将再翻番，必须用到台积电更先进的制程和封装技术。

现在不把产能提前锁定，明年很可能面临“有技术没产品”的窘境，在AI赛道上等于直接弃权。

小毋翻了行业报告才明白这波需求有多疯狂，2025年上半年全球新建AI数据中心就有约800—1000个，每个中型数据中心至少要1000块GPU，大型数据中心更是要上万块。

英伟达之前每年最多能产500万块数据中心GPU，现在缺口大约为150—200万块。

亚马逊、谷歌这些科技巨头都在抢产能，有高管甚至放话“只要能拿到芯片，价格不是问题”，这种抢货力度直接把黄仁勋逼到了台积电门口。

全球建“芯片工厂网”：台积电的烧钱竞速

黄仁勋的催单，直接点燃了台积电的扩产引擎，这家全球最大的晶圆代工厂。

正在开启史上最激进的建厂计划，左手巩固台湾本土产能，右手在全球布点，两条战线同时冲刺。

台湾本土的产能扩张动作最密集，新竹和高雄的2纳米产线已经进入设备安装阶段，南科厂区在原有2纳米基础上追加投资，还把3纳米产能提升了40%。

最受关注的是中科的1.4纳米工厂，2025年底已经正式动工，这个制程被业内看作“摩尔定律的新里程碑”，预计2027年量产，专门供应英伟达、苹果这些顶级客户的高端芯片需求。

光是拥有先进的制程还是不够的，遇到封装环节的瓶颈也是必须要被打破的，台积电才把宝押在了CoWoS先进的封装技术上。

之前CoWoS产能一直卡脖子，英伟达的高端GPU常常因为封装跟不上延迟交货。

现在的台积电已经把CoWoS的产能计划提前了半年进行，制定的目标是打算在2026年时达到产能的翻倍，想要从每个月的10万片提升至每个月20万片。

对于全球来说布局更是在紧锣密鼓的进行着，美国亚利桑那州的第一座晶圆厂已经开始正式的量产了。

这座工厂主要就是为了生产4纳米还有3纳米的芯片，这些芯片都是要供应给英特尔还有英伟达的。

还有德国的德累斯顿工厂也在循序渐进的推进着，甚至还计划想要在2027年开始就生产2纳米的芯片，他们所瞄准的是来自欧洲的汽车芯片市场。

这波扩产，烧钱的速度那是相当快的，有不少行业专家进行了预测，说台积电在2026年的资本支出估计将要达到大约450亿到480亿美元。

小毋从供应链拿到的最新消息，台积电已经给上下游供应商下了“死命令”。

有设备供应商透露，现在给台积电送货走“绿色通道”，扩产急需的设备海关报关时间能从3天压缩到8小时，这种效率在半导体行业里从未有过。

链上企业赚翻了：谁在跟着吃红利？

台积电的扩产潮像一颗投入湖面的石子，激起了整个半导体供应链的狂欢。

从上游的设备、材料，到下游的封装、测试，几乎每个环节都进入满负荷运转，不少企业的订单排到了2027年，股价跟着一路暴涨。

最吃香的当属设备巨头ASML，先进制程离不开EUV光刻机，台积电扩产1.4纳米和2纳米，至少需要新增50台EUV光刻机，每台价格高达1.5亿美元。

ASML已经把2026年的产能优先分配给台积电，连原本预留的库存都被清空。

荷兰媒体报道，ASML的员工已经开始三班倒，生产线24小时不停歇，连休假都要提前申请。

日本信越化学的光刻胶订单排到了2027年，台湾的合晶科技紧急扩产12英寸硅晶圆，股价半年内涨了80%。

电子特气企业大阳日酸也没闲着，专门在台湾建了新工厂，就为了近距离供应台积电。

除了以上这些企业，其实内存厂商的竞争更激烈，AI芯片离不开高带宽内存（HBM），Blackwell芯片必须搭配HBM3E内存才能发挥全部性能。

SK海力士已经抢占了这一领域的先机，就拿2025年的8层及12层HBM3E产能来说吧，已经全部的卖完了，所在的市场份额更是已经占到了57%。

三星也在不断的想要追赶海力士，更是宣布了2026年HBM产能要在22%，甚至还声称准备专门供应英伟达的订单。

美光也不甘示弱，目标是2025年把市占率提升到21%，这场“内存争夺战”比芯片本身还热闹。

如果在不久的将来AI商业化没有达到预期，那么对于这些正在疯狂扩产的产能就很有可能会演变成为过剩的包袱。

最新消息显示，地缘政治的影响越来越明显，美国政府要求亚利桑那工厂优先供应美国企业，欧盟则催促台积电加快德国工厂建设。

黄仁勋在近期采访中也提到，供应链“区域化”已成趋势，英伟达需要在不同地区布局产能，避免被“卡脖子”。

台积电的应对策略是“全球分散建厂”，既保证产能，又平衡各方需求，这种操作也是无奈之举。

其实这波芯片扩产潮的本质，是全球AI竞争的缩影，谁掌握了先进芯片的产能，谁就掌握了AI时代的话语权。

现在来看黄仁勋的催单，台积电的扩产，这些看似都是企业的行为，其实还是科技巨头在为下一轮算力竞赛在抢属于自己的位置。

普通人可能感受不到芯片厂的热度，但生活里的变化藏不住，AI手机的反应速度越来越快，智能汽车的自动驾驶更流畅，这些都离不开芯片产能的支撑。

这波扩产带来的不仅是企业的利润增长，更是整个科技行业的进步。

参考资料：

1、新浪财经 2025-12-25 黄仁勋催单AI芯片，台积电开启“疯狂建厂”模式