北京
国家知识产权局信息显示，邦彦技术股份有限公司申请一项名为“云PC计算刀片的故障迁移方法、系统及存储介质”的专利，公开号CN121210220A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及云PC计算刀片的故障迁移方法、系统及存储介质，在计算刀片故障迁移架构中，控制云PC管理平台启动计算刀片智能分配，基于硬件指纹匹配算法和负载均衡策略，检测计算刀片池是否存在空闲计算刀片，以控制云PC管理平台为故障计算刀片的目标对象分配备用计算刀片；控制镜像管理模块装载操作系统镜像来部署操作系统，使备用计算刀片恢复系统盘，同时使用网络附属存储恢复目标对象数据，使备用计算刀片恢复数据盘，以完成备用计算刀片的系统恢复，从而完成计算刀片的故障迁移。基于硬件指纹匹配算法和负载均衡策略，备用计算刀片的匹配耗时从“小时级”压缩至“秒级”，提升了资源利用率。
天眼查资料显示，邦彦技术股份有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本15222.5204万人民币。通过天眼查大数据分析，邦彦技术股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息191条，专利信息287条，此外企业还拥有行政许可70个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
