上海
12月25日，上海市重大工程项目之一的“数字光源芯片先进封测基地项目”在临港新片区正式动工。该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资3亿元，聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片领域，建成后将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能，将有力推动高端车用光源芯片的国产替代进程。
“数字光源芯片先进封测基地项目”总占地35亩，预计将于2027年上半年竣工。产品具备独立像素控制、微秒级响应等技术优势，契合智能交互照明的行业发展需求。
记者了解到，汽车光源芯片长期被海外巨头厂商垄断，“数字光源芯片先进封测基地项目”致力于突破国际新技术Micro-LED光显一体车用光源芯片的研发制造瓶颈，直指汽车主光源芯片供应链关键环节。相较于传统车用光源，Micro-LED光源芯片可以实现精准投射文字、图像、动画等内容，并大幅提升自适应前大灯的安全性能。
该项目依托晶合光电的技术积累和量产经验，联合上海大学微电子学院的产学研力量，重点攻坚CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等先进技术和封测工艺，构建从芯片到模组的一体化量产能力。科技成果经上海市技术交易所组织的专家评审，被评价为“国内领先、国际先进”，并形成完整自主知识产权体系。
晶合光电董事长余涛表示，汽车市场正迎来需求爆发期，公司此前已在张江建成国内首条Micro-LED汽车数字照明芯片先进封装线，形成年产30万颗Micro-LED光源芯片的能力。临港新基地的开工将迅速扩大产能，成为打通Micro-LED芯片全产业链、迈向高端光源制造的里程碑式一步。
“面对行业‘缺芯少芯’的痛点，公司将以该基地为核心，持续加大研发投入，深化与高校、产业链伙伴及金融机构的产学研协同创新，全力攻克前沿技术，为中国汽车电子产业的安全升级与自主可控提供坚实支撑。”余涛透露，除了国内整车厂的订单，产品也获得了国际主流汽车和车灯厂商的意向合作，项目投产后既能满足国内需求，也将为国际市场提供产能备份。
临港新片区管委会相关负责人表示，该基地的建成不仅将实现高端车用光源芯片的国产化替代，降低本土智能汽车产业的供应链风险，更将通过打造“芯片设计-封测智造-量产应用”协同的产业生态，吸引上下游企业集聚，助力临港乃至上海巩固在下一代显示照明产业高质量发展中的创新引领地位，为中国智能汽车产业提供真正自主可控的“中国芯”光源解决方案。
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