首期投资3亿元，数字光源芯片先进封测基地项目在临港动工

12月25日，“数字光源芯片先进封测基地项目” 在临港新片区正式动工。该项目总占地35亩，由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资3亿元，聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片领域，预计2027年上半年竣工，建成后将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能，是本年度上海市重大工程项目之一。

记者了解到，“数字光源芯片先进封测基地项目”致力于突破国际新技术Micro-LED光显一体车用光源芯片的研发制造瓶颈，直指由国外厂商垄断的汽车主光源芯片供应链关键环节。作为新型数字化光源的迭代升级产品，Micro-LED芯片集成44万个40微米级像素，可通过矩阵式排列实现每颗像素的亮度、启停精准控制，直接投射文字、动画、图像等内容，在汽车领域可构建人车、车车、车路协同的智能交互界面，大幅提升自适应前大灯的安全性能，尤其为夜间行车提供全方位安全指引，颠覆了传统泛光照明的单一功能，实现了高像素精准投射与信号传输的双重突破。

据晶合光电董事长余涛介绍，项目依托母公司晶合光电的技术积累和量产经验，联合上海大学微电子学院的产学研力量，重点攻坚CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等先进技术和封测工艺，构建从芯片到模组的一体化量产能力。相比国外同行，该芯片的亮度更高、可控性更强、响应速度更快，4万像素的水平已超越德国欧司朗、日本日亚这两家国际巨头，实现从“同步跟进”到“技术超越”。目前项目已启动市场销售，合作意向覆盖国内外主流汽车厂商及国际车灯大厂，成为全球芯片供应体系的重要补充，既满足国内需求，也为国际市场提供产能备份。

临港新片区管委会相关负责人表示，该基地的建成不仅将实现高端车用光源芯片的国产化替代，降低本土智能汽车产业的供应链风险，更将通过打造“芯片设计-封测智造-量产应用”协同的产业生态，吸引上下游企业集聚，助力临港乃至上海巩固在下一代显示照明产业高质量发展中的创新引领地位，为中国智能汽车产业提供真正自主可控的“中国芯”光源解决方案。

原标题：《首期投资3亿元，数字光源芯片先进封测基地项目在临港动工》

栏目主编：茅冠隽

本文作者：解放日报 沈思怡