芯报丨莱特光电：拟通过控股子公司开展石英纤维电子布新业务

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

1224期

❶莱特光电：拟通过控股子公司开展石英纤维电子布新业务

莱特光电公告，公司拟通过控股子公司莱特夸石开展新业务，聚焦高端电子材料领域，主要从事石英纤维电子布（简称“Q布”）的研发、生产与销售。截至目前，莱特夸石已完成核心团队组建，处于业务规划与产能建设阶段。Q布作为第三代高端低介电电子布，其介电性能、耐热性等核心指标优于传统玻璃纤维布，为新一代信息技术产业发展提供重要支撑，行业具备良好的发展前景。（36氪）

❷贝仕达克：拟不超2000万元投资深圳力合算芯二号创投企业

贝仕达克公告，公司拟与专业投资机构力合中科私募股权基金管理（深圳）有限公司及公司实控人、董事长兼总经理肖萍之子肖龙涛等共同投资深圳力合算芯二号创业投资企业（有限合伙）。公司拟认缴出资不超过2000万元（含），认缴出资比例为12.8452%。该合伙企业的投资方向为GPU算力芯片及相关领域的未上市企业。（36氪）

❸SiC 技术重磅突破！瀚天天成全球首发 12 英寸碳化硅外延晶片

SiC 技术重磅突破！瀚天天成全球首发 12 英寸碳化硅外延晶片。相较于当前主流的 150mm（6 英寸）碳化硅外延晶片，以及尚处产业化推进阶段的 200mm（8 英寸）产品，300mm（12 英寸）晶片凭借直径的显著扩容，在相同生产工序下，单片可承载的芯片（器件）数量实现大幅提升 —— 较 6 英寸晶片提升至 4.4 倍，较 8 英寸晶片提升至 2.3 倍。这一突破不仅能显著提高下游功率器件的生产效率，更将大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本，助力瀚天天成构建技术领先的核心竞争优势，为碳化硅产业规模化、低成本应用奠定关键基础。（瀚天天成）

❹苏大维格5.1亿元收购常州维普51%股权，关联交易推进至股票质押阶段

12月22日，苏大维格发布关联交易进展公告，披露公司收购常州维普半导体设备有限公司（简称“常州维普”）51%股权事宜取得关键进展，常州维普创始股东所购苏大维格股票已全部完成质押。（爱集微）

海外要闻

❶ 采埃孚拟将ADAS业务出售给哈曼

12月23日，采埃孚集团宣布将高级驾驶辅助系统（ADAS）业务（包括计算解决方案、智能摄像头、雷达技术和ADAS软件功能）出售给哈曼，底盘电子元件和用于被动安全技术的电子元件业务仍将保留在采埃孚集团。采埃孚也将持续推进商用车领域的驾驶辅助及自动驾驶业务。双方约定的收购价格为15亿欧元。该交易还需要获得必要的监管审批。（第一财经）

❷罗姆和塔塔电子达成合作，2026年在印度量产功率芯片

日本电子集团罗姆电子宣布，已与印度塔塔电子达成战略合作，将在印度生产功率半导体器件。罗姆电子和塔塔电子将首先生产使用硅晶圆的汽车功率半导体器件。预计将于2026年开始量产。（爱集微）

❸三星证实：首款2nm SoC未集成5G调制解调器芯片

据报道，三星最新发布的Exynos 2600系统级芯片（SoC）未集成5G调制解调器，与前代Exynos 2500内置的Shannon 5163调制解调器形成对比。三星移动体验业务部门发言人证实，Exynos 2600的调制解调器将作为独立组件存在，而非集成于芯片内部。（爱集微）

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