斯达半导体15亿元可转债募资用途获问询回复 聚焦车规级功率模块扩产

来源：新浪财经-鹰眼工作室

立信会计师事务所近日就斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导体”）向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函出具回复，对公司15亿元募资投向的三个车规级功率模块制造项目及补充流动资金的合理性、可行性等问题进行了详细说明。根据回复，本次募投项目非资本性支出占比28.67%符合监管要求，各项目税后内部收益率（IRR）介于16.00%至18.73%之间，会计师认为相关效益预测审慎合理。

募投项目聚焦第三代半导体模块 总投资超16亿元

本次发行拟募集资金不超过15亿元，投向“车规级SiC MOSFET模块制造项目”“IPM模块制造项目”“车规级GaN模块产业化项目”及补充流动资金。其中，三个制造项目总投资合计16.2亿元，拟使用募集资金10.7亿元，补充流动资金4.3亿元，占募资总额的28.67%，未超过30%的监管上限。

各项目具体投资及效益情况如下：

项目名称 总投资（万元） 拟使用募资（万元） 税后IRR 达产后年销售收入（万元） 项目建设期 车规级SiC MOSFET模块制造 100,245.26 60,000.00 18.45% 180,000.00 36个月 IPM模块制造 30,080.35 27,000.00 16.00% 66,000.00 48个月 车规级GaN模块产业化 31,680.05 20,000.00 18.73% 45,140.00 48个月

环评与土地手续推进中 产能消化依赖市场需求增长

针对问询函关注的环评及土地问题，斯达半导体表示，三个募投项目均未取得环评批复，目前正处于申报过程中，预计不存在实质性障碍。其中，“IPM模块制造项目”和“车规级GaN模块产业化项目”需新增土地购置，公司已制定详细拿地计划，将根据项目建设进度办理相关手续。

产能消化方面，公司结合产品市场供需及竞争格局进行了说明：SiC MOSFET模块、IPM模块为公司现有主力产品，2022-2024年销量复合增长率分别达17.8%和25.3%，在手订单金额超14亿元；GaN模块虽未批量销售，但已通过客户测试并获得项目定点，预计达产后年产能100万个可通过新能源汽车主电机控制器、OBC等领域客户消化。

投资测算依据充分 设备购置占比超六成

回复披露了各项目投资构成细节，建筑工程费与设备购置及安装费合计占总投资的90%以上。以规模最大的“车规级SiC MOSFET模块制造项目”为例，设备购置及安装费达8.18亿元，占该项目总投资的81.6%，主要包括在线式键合机（72台，1.04亿元）、动态测试机（18台，0.86亿元）等工艺及检测设备。

效益预测方面，产品价格参考公司历史售价及市场竞争策略，成本费用基于现有业务成本结构测算。对比同行业新洁能类似项目，斯达半导本次募投项目达产后投入产出比为1.42-2.19，内部收益率处于行业合理水平，会计师认为相关预测“审慎、合理”。

财务性投资清零 偿债能力获会计师认可

问询函还关注了公司同时持有大额货币资金与有息负债的合理性。截至2025年6月末，公司货币资金11.89亿元、长短期借款合计18.49亿元。公司解释，货币资金主要用于日常经营及固定资产投资，有息负债则为长期项目融资，利息收入与货币资金、利息支出与有息负债匹配性良好。会计师测算显示，公司最近三年平均经营活动现金流净额6.71亿元，叠加现有货币资金，足以覆盖可转债存续期内本息及非流动负债，还本付息风险较低。

此外，本次发行董事会决议日前六个月至发行前，公司未新增财务性投资，最近一期末不存在金额较大的财务性投资，符合《证券期货法律适用意见第18号》相关要求。

立信会计师事务所通过核查确认，本次募投项目建筑工程费及设备购置测算依据充分，非资本性支出占比符合规定，不存在置换董事会前投入情形，效益预测关键指标合理。

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