岁末收官,再添新绩!桑达股份及所属企业始终锚定国家战略方向,精准聚焦半导体、生物医药、智能制造、大科学装置、电子新材料等战略性新兴产业,以“中标拓疆+节点攻坚”双轮驱动,凭借深厚的技术积淀与全链条产业服务能力,在市场拓展与项目建设中多点突破,为公司高质量发展注入持续动能,为国家产业升级筑牢坚实支撑!
新中标项目:精准定位,深耕高价值产业赛道
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吴韵梅里智能装备研发生产基地项目:聚焦半导体与生物医药,打造智能制造新标杆
中标企业:中电二公司
近日,中电二公司凭借在高端产业园建设领域的专业实力与丰富经验,成功中标吴韵梅里智能装备研发生产基地建设项目。该项目位于无锡市新吴区梅村街道,占地面积达31966.5平方米,总建筑面积65337平方米,规划新建5栋高标准厂房,均为三层框架结构,建筑高度23.6米,最大跨度16.5米。
项目建成后将聚焦半导体、生物医药等战略性新兴产业,打造集研发、生产于一体的现代化智能制造基地。此次中标不仅深化了中电二公司在无锡市的市场布局,强化属地化经营,更进一步提升其在高端装备产业园建设领域的专业能力和品牌影响力,为后续拓展同类项目奠定坚实基础。
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聚变新能5#配电项目:加码大科学装置配套,赋能前沿科技基础设施升级
中标企业:中电建设
图片来源于网络
近日,中电建设成功中标聚变新能(安徽)有限公司5#楼用户侧工艺配电设备及安装采购项目。该项目是BEST项目的配套工程之一,核心内容为5#楼末端工艺配电设备采购及安装,配电设备分布于5#楼地下二层至地上三层,同步承担6#楼部分配电设备的采购及安装工作。
此前,中电建设已中标该项目工艺变电所设备及安装标的,此次再度中标,既彰显了客户对公司大科学装置配套服务领域专业实力与技术积淀的认可,更为公司深度参与国家重大科研设施建设、赋能前沿科技突破夯实了关键根基。
重大项目节点:攻坚冲刺,筑牢产业发展硬支撑
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天助畅运(华东)生产运营基地项目:正式落成投用,打造国内医疗领域新标杆
承建企业:中电二公司
近日,中电二公司总承包建设的天助畅运(华东)生产运营基地项目正式落成。项目总投资 5.2 亿元,选址无锡高新区,总占地2万平方米,总建筑面积6万平方米,建筑单体涵盖四大核心功能区。中电二公司在建设过程中,结合项目生产特性,量身定制建设方案,构建“研发-生产-仓储-管理”一体化产业格局,全方位满足项目全流程运营需求,同时,通过优化施工方案、加大资源投入,为客户尽早产生经济效益创造条件,有力支撑无锡高新区冲刺“生物医药产业规模突破870亿元”。
项目的圆满完工,不仅标志着中电二公司在高端医疗器械厂房建设领域的技术实力与管理水平再获认可,更以精品工程助力无锡高新区高端装备制造与生物医药产业协同升级,为区域高质量发展注入强劲动力。
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华塑股份高端电子新材料产品项目:投产首发双告捷,打通半导体核心基础材料供给链路
承建企业:中电四公司
12月18日,中电四公司承建的华塑股份年产2万吨电子级盐酸、6万吨电子级烧碱新材料产品下线暨销售首发仪式隆重举行。作为半导体、光伏及高端面板生产中的关键基础材料,此次成功下线并销售的高品质G3级电子级盐酸与G2级电子级烧碱新材料产品,实现了从产线贯通到市场交付的无缝衔接。
该项目的顺利投产与产品首发,是中电四公司在深化产业服务、拓展电子新材料赛道上取得的重要突破,更是公司从前端咨询规划、工程建设到产能达效全流程服务能力的成功实践。项目的落地运营将进一步完善国内半导体、光伏等产业的核心基础材料供应链,为相关战略性新兴产业高质量发展提供关键材料保障,同时也巩固了中电四公司在产业全链条服务领域的竞争优势。
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河源华勤二期项目:联合验收圆满通过,构筑华南电子信息智能制造新高地
承建企业:中电三公司
12月10日,由中电三公司承建的河源市高新区电子信息智能制造产业园项目(二期)A栋、C栋厂房,在管委会、质安站、业主、设计、监理等单位的共同见证下,按期完成联合验收。项目联动测试一次通过、各项试验合格,参建各方对项目在安全、进度和质量方面的表现均给予高度评价。该项目总建筑面积11.66万平方米,涵盖厂房装修、机电安装、空调净化、供配电、消防系统、自控系统及智能化工程等内容,致力于打造集研发与生产于一体的高端科技创新平台。
项目的顺利验收,不仅展现了中电三公司在电子信息产业园建设领域的综合实力与高效履约能力,更助力河源高新区进一步完善电子信息产业生态,强化区域智能制造产业集聚效应,为华南地区电子信息产业高质量发展构筑起坚实的产业载体。
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成都士兰汽车半导体封装厂房(二期)项目:主体结构验收落定,打造汽车半导体封装核心产业基地
承建企业:中电三公司
12月18日,中电三公司承建的成都士兰汽车半导体封装厂房二期工程26#立体库主体结构顺利通过验收,标志着项目建设取得阶段性进展,为后续工序推进奠定了基础。中电三公司承担该项目约8.2万平方米的厂房及相关配套设施建设。项目建成后,将用于扩建汽车级功率模块和功率器件封装生产线,助力成都士兰进一步提升在汽车半导体封装领域的生产能力与技术实力。
作为士兰微三大生产基地中唯一的封装核心,成都基地已实现重要突破——其IPM模块全球市场份额超过30%,成为我国半导体细分领域的突出代表。二期项目建成后,将有效缓解产能压力,构建“连续生产、安全交付”的运营保障体系,为士兰微在汽车半导体领域的发展提供更强动力。
桑达股份及所属企业以“中标拓疆+节点攻坚”双轮驱动,在战略性新兴产业多个核心赛道实现多点开花、高效突围,全面印证了自身全链条产业服务的硬实力。恰逢年终冲刺收官的关键节点,桑达股份将始终紧扣国家战略导向,以更硬核的技术支撑、更优质的服务保障深耕市场!
通讯员 陆雯温、黄丹旎、郭耀元、张沛
素材来源 中电二公司、中电三公司、中电四公司、中电建设
审核、编辑、发布 规划科技部
(深桑达A)
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