SMA/SMAF/SMB/SMC：DO-214 系列二极管封装介绍

DO-214 系列二极管封装

SMA｜SMAF｜SMB |SMC

导 语

上一期有讲到超快恢复二极管的特性，了解了它凭借极短的反向恢复时间。那么在实际的电路设计中，不同功率需求、不同空间限制下，该如何为超快恢复二极管匹配最合适的封装呢？下面我们就来介绍SMA、SMAF、SMB、SMC 这四款主流表面贴装封装。

01

SMB

SMB（DO-214AA）是 SMT 扁平中功率封装，主打 2–3A 中等功率与更高浪涌 / 散热，比 SMA 更大更耐功率，适配工业电源、汽车电子、DC-DC 模块等，与 SMA/SMAF 焊盘不兼容需改板

封装规格

尺寸约 5.4×3.6×2.6mm，引脚间距 2.6mm（比 SMA/SMAF 的 1.27mm 宽），色带为阴极，RoHS 无铅，MSL1，可耐 260℃回流焊。

热阻 RθJA 约 80–120℃/W（无散热），GND 覆铜≥10mm×10mm 可降至 50–70℃/W，散热优于 SMA/SMAF。

核心电气参数

平均正向电流 IF (AV)：2–3A；反向耐压 VRRM：50–1200V；trr：25–75ns；正向压降 VF：1.1–1.5V（IF 下）；反向漏电流 IR≤5μA（常温）；结温 TJ max：150–175℃；浪涌电流 IFSM：30–100A（8.3ms）。

02

SMA

SMA（DO-214AC）封装的超快恢复二极管以反向恢复时间 trr≤75ns为核心特征，主打 1–2A 中低功率、高频开关场景，适配 SMT 与空间紧凑设计，是开关电源、DC-DC、LED 驱动的常用选择。

核心定义与关键参数

超快恢复：反向恢复时间trr≤75ns（部分超高速型可低至 25–50ns），远快于快恢复（trr 150–300ns），适合高频（≥50kHz）开关。

封装与热阻：SMA（DO-214AC）扁平鸥翼，尺寸约 4.5×2.5×1.1mm，结 - 环境热阻约 150℃/W（无散热焊盘），加覆铜可降至 80℃/W。

典型参数范围

平均正向电流 IF (AV) 1–2A，反向耐压 VRRM 50–1200V，正向压降 VF 1.1–1.7V（IF 下），结温 TJ max 150–175℃。

03

SMAF

SMAF不属于该标准系列，是基于 SMA（DO - 214AC）开发的超薄改进型封装。核心优势是超薄低剖面（高度约 1.1mm，比 SMA 薄 50%）、焊盘兼容 SMA、trr≤75ns，主打 1–2A 中低功率高频场景，适配超薄电源、LED 驱动、便携式设备等空间受限设计，性能与 SMA 一致但更省高度空间。

封装特性

SMAF（DO-214AD）扁平超薄SMT 封装，尺寸约 3.3×2.4×1.1mm，比 SMA（DO-214AC）高度降低近一半，引脚间距 1.27mm，与 SMA 焊盘兼容可直接替换。色带为阴极，RoHS 无铅，MSL 1，可耐 260℃回流焊。

选型与设计要点

选型逻辑：同SMA一致，按“trr≤75ns→VRRM≥1.2–1.5倍峰值反向电压→IF (AV)≥1.5 倍实际平均电流→热阻 / 散热→浪涌 / 可靠性” 优先级匹配。

焊盘与散热：沿用 SMA 焊盘（1.27mm 间距），覆铜≥5mm×5mm，控制 TJ≤125℃，高温每 10℃降额 10%。

04

SMC

SMC（DO-214AB）是 SMT 扁平大功率封装，主打 3–5A 大电流与低功耗 / 强散热，体积与功率承载均高于SMA/SMB/SMAF，适配大功率开关电源、UPS、PFC、车载 OBC 等场景，与前三者焊盘不兼容，需单独设计 PCB。

封装规格

SMC（JEDEC DO-214AB）尺寸约 7.9×6.5×2.8mm，引脚间距 5.08mm（远宽于 SMA/SMB 的 1.27/2.6mm），色带为阴极，RoHS 无铅，MSL 1，耐 260℃回流焊。

选型与设计要点

选型逻辑：IF(AV)≥1.5 倍实际电流→VRRM≥1.2倍峰值反向电压→trr≤75ns→热阻 / 散热设计→浪涌 / 可靠性（车载需 AEC-Q101）。

PCB 设计：焊盘中心距5.08mm，焊盘尺寸 3.0×4.0mm，GND 覆铜≥15mm×15mm，加≥4 个散热过孔（φ0.5mm）降低热阻。

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