芯报丨中国产业级AI芯片加速崛起，最早2026年迎来“DeepSeek时刻”

聚焦:人工智能、芯片等行业

欢迎各位客官关注、转发

每日芯报

1223期

❶仲德科技获数千万A轮融资，系芯片散热用高结构强度均温板企业

据独木资本消息，近日，中山市仲德科技有限公司（简称“仲德科技”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由乾融资本领投，长石资本跟投，老股东东莞智富本轮继续追加投资。本轮融资主要用于扩大产能，以应对2026年批量交付订单的需求。（爱集微）

❷龙芯中科：9A1000显示功能大致相当于AMD的RX550

近日，龙芯中科在接受机构调研时表示，其首款自研独显芯片“9A1000”已于近期完成流片，产品定位入门级独立显卡。该芯片图形性能大致相当于AMD RX550水平，并集成数十T计算能力，可与龙芯CPU形成完整的自主配套体系，显著提升系统整体性价比。公司透露，后续计划开发该芯片的Windows驱动程序，以支持其在更广泛PC平台的应用。（爱集微）

❸金石资源拟2.57亿元收购诺亚氟化工15.7147%股权，深化氟化工产业链布局

12月22日，金石资源发布公告，公司拟以现金方式受让绍兴上虞龙仓股权投资合伙企业（有限合伙）等6名股东合计持有的浙江诺亚氟化工有限公司（以下简称“诺亚氟化工”）15.7147%股权，交易对价为256,935,559.85元。交易完成后，金石资源将成为诺亚氟化工第二大股东，持股比例与第一大股东仅相差0.1415%。

（爱集微）

❹中国产业级AI芯片加速崛起，最早2026年迎来“DeepSeek时刻”

北京时间12月22日，彭博社周一发文称，中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响。目前，中国芯片制造商正加速进入IPO市场融资，这些资金对于实现科技自立自强、赢得全球AI竞争的目标至关重要。本月，摩尔线程、沐曦股份接连在科创板上市，行情火爆，显示出股市对未来国家级芯片行业龙头企业的巨大需求。（凤凰网）

海外要闻

❶ 苹果将大幅增加三星DRAM采购比例

受存储芯片价格快速上涨影响，苹果正扩大其iPhone存储芯片的三星采购占比。这一供应格局的转变，预计将使三星在iPhone 17所使用的低功耗动态随机存取存储器（DRAM）供应中占据约60%至70%的份额。而在之前几代iPhone产品中，三星与SK海力士的供应比例更为均衡，美光也作为较小的供应商参与其中。（财联社）

❷“星链”活跃用户突破900万

美国SpaceX旗下“星链”当地时间12月22日发布消息称，“星链”服务已连接超过900万活跃用户，在155个国家、地区和许多其他市场提供高速互联网服务。（财联社）

❸OpenAI、Anthropic、xAI等人工智能巨头遭作家提起版权诉讼

当地时间12月22日，包括两届普利策新闻奖得主约翰•卡雷鲁在内的作家群体提起版权诉讼，指控六家人工智能巨头使用其著作盗版副本训练大型语言模型。提交至美国加州北区地方法院的诉状称，Anthropic、谷歌、OpenAI、Meta、xAI及Perplexity AI公司实施了“蓄意盗窃行为”。（界面）

本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。