江苏
作为推动国内半导体产业发展的核心力量，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）三期落地进入倒计时。继2014年一期、2019年二期之后，这一轮国家级资本的注入，被市场视为突破半导体“卡脖子”环节的关键抓手。
据行业消息，大基金三期规模或超3000亿元，重点聚焦先进制造、高端芯片设计、关键材料/设备、第三代半导体等核心领域，强调“强链补链”与“产业链协同”。
很多投资者只关注基金规模，却忽略了核心逻辑：大基金的本质是“产业引导+精准赋能”，其投向直接决定了未来3-5年半导体产业链的景气方向。从历史表现来看，大基金一、二期投资的企业，大多成为了细分领域的龙头，部分标的在资金加持下实现了技术突破与业绩爆发。
对普通投资者来说，提前锁定大基金三期的重点投向和潜在入围企业，就是抓住半导体国产替代的下一波核心红利。
这不是短期概念炒作，有坚实的产业和政策逻辑支撑。一方面，当前国内半导体设备市场规模已突破300亿美元，但国产化率仍不足30%，关键设备和材料长期依赖进口，替代空间巨大；另一方面，AI、新能源汽车等下游需求爆发，推动半导体产业链加速升级，亟需国家级资本助力核心环节突破。
政策端，《中国制造2025》明确将半导体设备列为重点突破领域，为大基金三期的投资方向提供了明确指引。
结合最新工商变更信息、机构研报及行业动态，我们锁定了5家核心设备材料企业——它们要么已获得大基金三期相关主体入股，要么在关键领域实现技术突破、深度契合基金投资方向，是潜在入围的核心标的。接下来，用最直白的语言，带你看清大基金三期的投资脉络，以及这5家企业的核心价值。
大基金三期，为什么重点盯紧设备材料？
很多人疑惑，半导体产业链环节众多，大基金三期为何偏偏聚焦设备材料？答案很简单：这是国产替代的“最短短板”，也是产业链自主可控的“核心命脉”。
从芯片设计到最终量产，每一个环节都离不开专用设备和高端材料，比如晶体生长设备决定硅片质量，薄膜沉积设备影响芯片良率，这些环节直接制约着国内半导体产业的发展上限；其次，进口依赖度极高，风险凸显。
当前国内高端半导体设备和材料大多被海外巨头垄断，比如12英寸单晶硅炉曾长期由德国、美国企业主导，一旦遭遇技术封锁，整个产业链都将面临停摆风险；最后，替代空间巨大，成长确定性强。
随着国内晶圆厂加速扩产，设备材料的需求持续爆发，国产化率每提升1个百分点，就对应数十亿的市场空间，这也是大基金选择重点布局的核心原因。
民生证券指出，半导体设备和材料行业具备国产化率较低、替代天花板较高的属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张，是大基金三期“强链补链”的核心抓手。
从投资节奏来看，大基金三期大概率会延续“龙头优先、技术导向”的原则，重点投向已实现技术突破、具备量产能力的企业。
5大核心标的深度解析——锁定大基金三期红利主线
这5家企业分别覆盖晶体生长设备、薄膜沉积设备、半导体材料等核心领域，各自在细分赛道具备技术壁垒和客户优势，完美契合大基金三期的投资方向，是国产替代浪潮中的核心力量。
