沪硅产业完成21.05亿元配套募资

12月22日晚间，沪硅产业披露《公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之股票发行情况报告书》。公司募集配套资金顺利完成，标志着历时近一年的70.4亿元重大资产重组项目正式收官。

沪硅产业相关负责人表示，这不仅是一次关键的战略整合，更是公司巩固行业领先地位、强化半导体硅片国产化核心力量的决定性一步，配套募集资金的成功发行也显示了机构投资者对公司战略布局与国产半导体硅片产业发展前景的坚定信心。

据了解，本次发行募集的配套资金总额为21.05亿元，发行股票数量为1.1亿股，募集资金将全部用于补充流动资金及支付本次交易的现金对价。参与本次配套资金认购的投资者类型多元，涵盖国家级产业基金、公募基金、资产管理公司及专业投资机构等，合计22家投资者参与报价，累计申购量41.09亿元，对应申购倍数1.95倍；最终确定发行价格19.06元/股，为簿记当日收盘价的89.32%。

从战略层面看，本次募集配套资金的完成，为沪硅产业构建“300mm半导体硅片全产业链闭环”提供了关键资金保障。此前，公司已完成对新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家标的公司少数股权的收购，实现对300mm硅片拉晶、切磨抛与外延等核心工艺环节的100%控股。据介绍，该项交易的完成，将可显著降低内部管理成本、优化产品组合、强化协同效应，从而全面提升运营效率与市场竞争力。

作为国内率先实现300mm半导体硅片规模化量产的企业，沪硅产业通过本次整合，实现了从“部分控股”到“全链条自主可控”的跃升。新昇晶科与新昇晶睿分别承担300mm硅片切磨抛与拉晶核心工艺，其产线自动化程度与生产效率均处于行业领先水平。全资控股后，沪硅产业可统一调度研发资源、优化采购与生产协同，加速产品良率提升与客户认证进程，为国内主流晶圆厂提供稳定、高质量的硅片供应。

从行业情况看，当前，全球半导体产业在人工智能、汽车电子、高性能计算等需求驱动下，对12英寸硅片的需求持续增长。国内晶圆厂产能持续扩张，但高端硅片国产化率仍处于较低水平，供给结构性缺口显著。

沪硅产业表示，未来公司将继续聚焦300mm硅片技术攻关，推动单晶生长、外延工艺等核心环节持续突破，并加快推进“300mm高端硅基材料研发中试项目”等在建工程。本次配套融资的完成，将为公司在技术攻坚、产能提升与市场拓展上注入新动能。