端侧AI破局者，炬芯科技登榜IC风云榜获评“年度 AI 优秀创新奖”

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（来源：炬芯科技）

2025 年 12 月 20 日，在爱集微主办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上，炬芯科技自主研发的端侧 AI 音频芯片 ATS362X 凭借在创新技术架构、灵活开发生态及率先应用适配等方面的突破性成果，成功斩获 “2026 IC风云榜——年度 AI 优秀创新奖”。

该奖项旨在表彰2025年度推出的具有技术创新性和市场竞争力的AI产品，炬芯®ATS362X 的获奖，既是行业对炬芯科技技术创新的认可，也体现了炬芯科技在端侧 AI 音频赛道的卓越竞争力。

战略领航：瞄定端侧AI新赛道

2024年末，面对海量硬件设备对端侧AI模型的爆发式部署需求，炬芯科技重磅推出第一代基于存内计算技术的CPU+DSP+NPU三核异构端侧AI音频芯片，支持在更低功耗、更优成本控制下为设备提供高能效比的AI算力，加速AI技术落地应用。

2025年3月，炬芯科技正式发布面向AI娱乐音频设备、专业音频设备及AIoT边缘计算终端的端侧AI音频芯片ATS362X。这是炬芯继首款端侧AI音频芯片ATS323X（专门面向低延迟、高音质私有无线音频领域）之后，在端侧AI音频赛道的又一力作，进一步完善了端侧AI全场景布局。

硬核创新：三大优势彰显技术实力

作为炬芯科技 Actions Intelligence 端侧 AI 战略的核心落地产品之一，ATS362X 聚焦端侧 AI 与音频技术的深度融合，为 AIoT 领域电池驱动设备的智能化升级提供了高效解决方案。针对当前行业同类产品普遍存在的基础架构升级缓慢、音频处理深度不足、AI 算法适配效率不高的核心痛点，ATS362X 端侧 AI 音频芯片在底层技术创新与实际应用适配层面构建起显著竞争优势：

1

硬件架构

基于存内计算技术的 NPU+DSP+CPU 三核异构架构，在极低功耗与优化的成本下可释放强劲算力。经稀疏模型优化，能效比高达 19.2 TOPS/W@INT8，较市场主流方案实现能效比的跨越式提升。

2

开发工具链

配套专用工具链 ANDT，构建“硬件底座+软件赋能”协同体系。该工具链全面兼容 TensorFlow、PyTorch 等主流AI框架，显著简化算法部署流程，大幅降低开发门槛并缩短研发周期。

3

算法应用

内置精准自适应 AI 音频算法，平衡强效降噪与语音纯净度；支持实时学习环境特征实现场景化调节。配合 DSP 软件灵活升级特性，可实现算法在线迭代与算子快速兼容，确保终端产品始终具备强劲 AI 语音处理性能。

从存内计算赋能的极致能效比，到全框架兼容的便捷开发体系，再到自适应迭代的算法能力，ATS362X 实现了性能、功耗与成本的精准平衡，为终端设备提供了高集成度、高可靠性的 AI 音频解决方案。

商业化提速：高端音频场景率先落地

得益于扎实的技术底座，2025年炬芯端侧 AI 音频芯片系列的商业化进程全面提速。

正如ATS323X芯片在2025年成功赋能头部品牌客户旗舰级无线麦克风产品量产上市， ATS362X 芯片也在同期加速迈向市场落地，2025 年已在多家头部客户的高端音箱、Party 音箱等场景完成立项导入，首批搭载终端产品预计将于 2026 年上半年正式上市。

从ATS323X到ATS362X，从无线麦克风到高端音箱、Party音箱，炬芯端侧AI芯片坚定向多品类、高价值场景深度渗透，将逐步构建覆盖专业音频与消费音频的丰富端侧AI硬件生态。

此次获奖，是炬芯科技 Actions Intelligence 端侧AI 战略阶段性成果的体现。展望未来，炬芯科技作为具有全球视野的专业音频芯片品牌，将继续深化端侧 AI 与音频技术的融合创新，加速推动行业向高能效智能化方向演进。凭借持续的技术突破与稳定的商业落地能力，锚定AIoT 音频市场的新航向，成为驱动全球智能音频产业升级的核心力量。

炬芯科技

中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术；以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。

在人工智能时代，炬芯科技基于存内计算技术路径踏出了打造端侧AI大算力第一步，推出CPU+DSP+NPU三核异构的端侧AI芯片平台，提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端侧 AIoT 芯片产品，推动 AI 技术在端侧设备上的融合应用，助力端侧AI生态健康、快速发展。

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