美光凭HBM需求激增创季度营收纪录

AI服务器对高带宽内存（HBM）的需求激增，推动美光科技创下季度新高。

截至11月27日的季度营收达到136.4亿美元，同比增长56.6%，高于上季度46%的增长率，AI浪潮推动需求持续走高。GAAP利润达52.4亿美元，同比增长231%。利润率从上季度的28.3%提升至38.4%。

总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示："在第一财季，美光实现了创纪录的营收，公司整体及各业务部门的利润率均实现大幅增长。"

财务数据概览

毛利率：56.0%，而上季度为44.7%，去年同期为38.4%

运营现金流：84.1亿美元，去年同期为32.4亿美元

自由现金流：39亿美元

摊薄每股收益：4.60美元，去年同期为1.67美元

现金、受限现金及有价证券投资：97亿美元，去年同期为67亿美元

总营收、DRAM和NAND销售额、HBM、数据中心营收以及各业务部门均创历史新高。美光指出，持续强劲的行业需求加上供应限制，导致市场供需紧张，预计这种状况将持续到2026年以后。

DRAM营收达108亿美元，同比增长69%，而NAND营收表现相对逊色，同比增长22%至27亿美元。

四个业务部门表现各异，其中HBM推动云业务营收显著高于其他部门：

云业务：53亿美元，同比增长99.5%

核心数据中心：24亿美元，增长3.8%

移动与客户端：43亿美元，增长63.2%

汽车与嵌入式：17亿美元，增长48.5%

过去几个月，客户的AI数据中心建设推动内存和存储需求预测急剧上升。美光表示："我们相信在可预见的未来，整个行业的供应将大幅低于需求。"

美光计划最大化其晶圆厂的产能输出，提升更高密度技术节点的产量，并投资新的晶圆厂洁净室空间以增加产出。具体而言，需要额外的洁净室空间来满足不断增长的HBM需求，而各地区洁净室建设的交付周期正在延长。

"我们正在提前爱达荷州首座晶圆厂的时间表，现在预计将在2027年年中实现首片晶圆产出，早于此前预期的2027年下半年。今年早些时候，我们宣布了在爱达荷州建设第二座晶圆厂的计划，该厂将于2026年开工建设，并在2028年底投产。

"我们计划在2026年初开始建设纽约州的首座晶圆厂，预计该厂将在2030年及以后提供供应……在新加坡，我们的HBM先进封装设施将在2027年为HBM供应做出重要贡献。"

2026年的内存产能已经售罄，包括HBM4。美光预测，从2025年的约350亿美元到2028年的约1000亿美元，HBM总体可寻址市场（TAM）的复合年增长率约为40%。这一2028年HBM TAM预测规模超过了2024年整个DRAM市场的规模。

美光认为自己处于公司历史上最佳竞争位置，是半导体行业推动AI发展的最大助力之一。

谈到未来展望，Mehrotra表示："我们第二季度的预期反映了营收、毛利率、每股收益和自由现金流的大幅创纪录增长，我们预计2026财年业绩将持续增强。"

美光预计下季度营收为187亿美元±4亿美元，中位数较去年同期第二季度惊人地增长132.3%，毛利率将从本季度的56%提升至67%±1%。

摊薄每股收益预计将从本季度的4.60美元增至8.19美元±0.20美元，增长78%。将这一增幅应用于本季度的GAAP利润，下季度可能实现93亿美元的利润，占预测营收的51.1%。

Q&A

Q1：什么是高带宽内存HBM？它为什么对美光这么重要？

A：高带宫内存（HBM）是一种用于AI服务器的关键内存技术。HBM需求激增成为美光业绩增长的主要驱动力，推动公司云业务营收同比增长99.5%。美光预测HBM市场将从2025年的约350亿美元增长到2028年的约1000亿美元，复合年增长率约40%，2028年HBM市场规模将超过2024年整个DRAM市场。

Q2：美光的产能扩张计划是怎样的？

A：美光正在加速全球产能扩张：爱达荷州首座晶圆厂提前至2027年年中投产（原计划2027年下半年），第二座厂将在2026年开建、2028年底投产；纽约州首座晶圆厂计划2026年初开工，2030年供应；新加坡HBM先进封装设施将在2027年贡献产能。这些扩产主要为满足HBM等AI相关内存的强劲需求。

Q3：美光下季度业绩预期如何？

A：美光对下季度（2026财年第二季度）预期极为乐观：营收预计达187亿美元（中位数），同比增长132.3%；毛利率将从本季度的56%大幅提升至67%±1%；摊薄每股收益预计从本季度的4.60美元增至8.19美元，增长78%；可能实现93亿美元利润，占营收的51.1%，创下营收、毛利率、每股收益和自由现金流多项纪录。