收购杭州众硅，中微公司迈出“平台化”关键一步

12月18日晚间，国产半导体设备厂商中微公司发布公告，宣布拟发行股份收购国产CMP设备厂商杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权，并募集配套资金。股票自2025 年12 月19 日（星期五）开市起开始停牌，预计停牌时间不超过 10 个交易日。

公告显示，中微公司已经与杭州众硅主要股东杭州众芯硅工贸有限公司（持股20.3774%）、上海宁容海川电子科技合伙企业（有限合伙）（持股5.8813%）、杭州临安众芯硅企业管理合伙企业（有限合伙）（3.2003%）、杭州临安众硅管理咨询合伙企业（有限合伙）（持股2.4996%）、杭州芯匠企业管理合伙企业（有限合伙）（持股1.8249%）、杭州众诚芯企业管理合伙企业（有限合伙）（持股0.8649%）、朱琳（持股0.2595%）签署了《发行股份购买资产意向协议》。

△杭州众硅前十大股东（资料来源：企查查）

如果中微公司将上述已签署协议的杭州众硅股东的股权全部收购的话，将拿到杭州众硅34.9079%的股权，再加上原本中微公司就持有其12.0429%的股权，那么中微公司将共计掌控杭州众硅46.9508%的股权，拿到控制权。

鉴于中微公司本就是杭州众硅的第二大股东，本次的收购成功的概率较大。所以，接下来就看收购对价是否合理。

资料显示，杭州众硅于2018年在中国杭州创立，主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并为客户提供 CMP 设备的整体解决方案；主要产品为12 英寸的CMP 设备。此前，杭州众硅还连续两年（2021-2022）成为杭州士兰集昕供应商体系内获得“优秀供应商”奖项的CMP设备企业。

△杭州众硅的12英寸CMP设备

资料显示，应用于集成电路领域的设 备通常可分为硅片制造设备、前道工艺（芯片加工）设备和后道工艺（封装测试） 设备等三大类。其中，在芯片制造前道工序中，主要包括光刻、CMP、刻蚀、薄膜和掺杂五大关键工艺技术，对应的专用设备主要包括光刻设备、CMP设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备等。

CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。CMP是基于化学作用和机械作用相结合的组合技术，其工作原理是：旋转的晶圆以一定的压力压在旋转的抛光垫上做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用的高度有机结合来实现平坦化要求。这一过程中应用到的就是CMP设备，所需的材料主要包括抛光液和抛光垫。

目前，全球半导体化学机械抛光设备市场高度集中。根据Gartner数据，美国应用材料和日本荏原分别占比全球CMP设备市场64.1%、29.1%的市场份额，合计高达93.2%。我国大部分的高端 CMP 设备也曾主要由美国应用材料和日本荏原提供。随着近年来国产化的加速，国内涌现出了如华海清科、杭州众硅、晶亦精微、梦启半导体等，特别是华海清科，已经成为国内 CMP 设备行业的领军企业。

按照 SEMI 统计的 2018 年-2020 年中国大陆地区 CMP 设备市场规模和公 司 2018 年度-2020 年度 CMP 设备销售收入计算，2018 年-2020年华海清科在中国大陆地区的 CMP 设备市场占有率约为 1.05%、6.12%和 12.64%。另有数据显示，华海清科的CMP设备在中国大陆的市占率由2017年的不足1%迅速提升至2023年的35%以上。不过，在14nm以下先进制程工艺的生产线上所应用的CMP设备领域，依然主要由应用材料和日本荏原两家国际巨头垄断。

对于此次收购杭州众硅控股权的交易，中微公司解释称，这是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措之一，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。

中微公司进一步指出，公司主要产品是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备。而杭州众硅所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备（CMP）。刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。通过本次的并购，双方将形成显著的战略协同，同时标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。

过去多年来，中微公司一直专注于刻蚀设备的研发，最近几年才开始持续发力薄膜设备，并完成了9款产品的开发，其中6款实现量产并在大生产中运转了1年。此外，中微公司还开始了高端检测设备和大型平板设备的研发。随着此次计划收购杭州众硅控股权，进入CMP设备市场，中微公司也将进一步向着“平台化”方向发展。

值得注意的是，在今年3月的SEMICON China 2025展会上，北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313。此举标志着北方华创正在半导体核心装备的平台化战略布局上又迈出了重要一步，基本覆盖了除光刻之外的所有半导体前道制造设备。与此同时，国产半导体设备新秀XKL在SEMICON China 2025展会期间，更是一口气发布了6大类31款半导体设备新品，一出场就是一个大型的“平台化”半导体设备企业的架势。此举显然会加剧国内半导体设备市场的竞争，特别是对于仅专注于单点/单个类型能力的半导体设备厂商来说。

对于这种产业发展态势，中微公司董事长尹志尧在今年一季度业绩说明会及媒体见面会上表示，虽然半导体设备类型众多，但国内市场在经过充分发展和竞争后，一定有一两个体量较大的平台型公司，和一些在各自领域发展很好的小型设备公司，在这个趋势下，中微当然会尽力成为头部平台型半导体设备公司。

尹志尧当时就指出，“从中微的发展历史来看，我们是按照我们的特点来发展，就一步步稳扎稳打，步步为营，进行高质量的拓展。但是，到现在这个时候，中微已经到了可以迅速扩大，所以我们才开始往平台型公司发展。”

“友商也在往平台型公司发展，我们非常欢迎竞争，也会共同发展。这样有那么两三个平台型公司在中国，我想政府对于半导体设备产业就可以放心，业界也可以放心，因为不可能只靠一个公司。”尹志尧说。

目前中微公司已有的产品和正在开发的产品已经基本完整覆盖了刻蚀和薄膜沉积领域的各类设备，在部分检测设备方面也即将填补国产电子束检测设备的空白。但是，现在中微公司目前只是覆盖了整个半导体制造设备的约30%设备。所以，中微公司要加速转型成为平台型半导体设备公司，能够更好地与北方华创等平台型公司竞争，并购就成为了一个快速补足平台“版图”重要手段。

尹志尧当时就提出了一项目标，计划在今后五到十年内，中微公司将与合作伙伴（控股公司和被投资公司）共同覆盖60%的集成电路高端设备，包括刻蚀、薄膜及量检测的全部设备，以及一部分湿法设备，成为一家大型的平台式的半导体设备公司。

编辑：芯智讯-浪客剑