卓茂科技在线检测设备，让微小缺陷无所遁形

精密组件检测漏检误检频发？人工检测效率低下？品质把控始终差一步？别担心！卓茂 XL6500B X 射线在线检测设备重磅登场，以硬核技术破解检测痛点，为产品品质筑牢防护墙。

硬核实力：四大核心优势，定义检测新标准

XL6500B凭借卓越性能，从众多检测设备中脱颖而出，核心优势一触即知：

穿透力强，细节无遗：不管是复杂的封装结构，还是深层的内部缺陷，设备都能轻松穿透，搭配高放大倍率与高分辨率，微小问题也无所遁形。

检测区域大，覆盖更全面：130mm×130mm视场范围，满足各类精密组件的全量检测需求，无需频繁调整工位，检测效率直线提升。

AI智能加持，检测快准稳：搭载自研智能检测软件与AI算法，实现快速精准自动检测，20fps高帧率成像，告别人工检测的滞后与误差。

多重保障，安全又安心：内置多重安全防护机制，同时支持扫码数据溯源，检测全流程可追溯，合规性与安全性双在线。

灵活适配：覆盖多场景，满足个性化需求

无论是电子半导体、SMT电路板组件，还是IGBT模块、LED及精密结构件，XL6500B都能精准匹配。覆盖BGA、QFN、QFP、SOP等多种封装类型，真正实现“一机多用”。

针对不同客户的检测需求，设备支持个性化检测方案定制与快速编程，无需复杂操作，就能快速切换检测模式，适配多样化生产场景。

参数揭秘：用数据说话的实力担当

卓越性能背后，是扎实的参数支撑，关键配置一睹为快：

核心部件：X射线管与探测器

作为设备的“核心双眼”，X射线管与平板探测器的性能直接决定检测精度。XL6500B搭载反射密封型微焦点X射线管，管电压范围覆盖40-130KV，焦点尺寸可在5-50μm间灵活调整，实现穿透力与清晰度的完美平衡，即便是微小缺陷也能精准捕捉。

搭配的非晶硅平板探测器同样表现出色，1536×1536的高像素矩阵与5.8Lp/mm的分辨率，配合16bits AD转换技术，让成像清晰细腻，为检测提供精准可靠的数据支撑。

设备规格：适配工业化生产

输入电源：220V±10% 50-60HZ

载物台大小：510mm×600mm

外形尺寸：1500×1550×2160mm

控制系统：工控机 WN10 64位

即刻解锁：让检测效率“飞”起来

从研发到生产，从品质把控到合规溯源，XL6500B X射线在线检测设备以智能化、高效化、精准化的优势，成为精密制造企业的得力助手。